金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

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• 烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.1mm B . B.0.2mm C . C.0.3mm D . D.0.5mm E . E.1.0mm

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• 以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

  A . 瓷层越厚越好 B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . 避免多次烧结 D . 体瓷要在真空中烧结 E . 上釉在空气中完成

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1.0mm

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3mm

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• 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）

  A . A.0.1～0.2mm B . B.0.2～0.3mm C . C.0.3～0.5mm D . D.0.5～0.7mm E . E.1.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠的禁忌证为（）

  A . 前牙错位牙 B . 锥形牙 C . 固定桥固位体 D . 年轻恒牙 E . 四环素牙

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• 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。

  A . 0.1～0.2mm B . 0.2～0.3mm C . 0.3～0.5mm D . 0.5～0.7mm E . 1.0mm

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• 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.5mm E . 1.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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