金瓷冠的禁忌证为（）

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• 前牙金瓷冠切端应磨除（）

  A . 1.0mm B . 1.5mm C . 2.0mm D . 2.5mm E . 3.0mm

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• 以下关于金瓷冠的描述，错误的是（）

  A . 瓷层越厚越好 B . 镍铬合金基底冠较金合金强度好 C . 避免多次烧结 D . 体瓷要在真空中烧结 E . 上釉在空气中完成

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 与金瓷冠强度无关的因素是（）

  A . 基底冠厚度 B . 合金种类 C . 金瓷的匹配 D . 金瓷结合 E . 瓷粉的颜色

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠不透明瓷的厚度为（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.4mm E . 0.5mm

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3mm

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• 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 适用于金瓷冠也适用于铸瓷冠的肩台形式是（）

  A . A.135°肩台 B . B.带斜面90°肩台 C . C.刃状边缘 D . D.90°肩台 E . E.深凹形

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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