形核功

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• 假设过冷液体中出现一个球形晶胚，形核功（）

  A . 等于体积自由能 B . 等于体积自由能的1/2 C . 等于体积自由能的1/3 D . 等于体积自由能的2/3

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• 以下说法中，（）说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。

  A . 非均匀形核所需过冷度更小 B . 均匀形核比非均匀形核难度更大 C . 一旦满足形核条件，均匀形核的形核率比非均匀形核更大 D . 均匀形核试非均匀形核的一种特例 E . 实际凝固过程中既有非均匀形核，又有均匀形核

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• 不利于提高非均匀形核时形核率的因素是（）

  A . 很大的过冷度 B . 凹曲面的固体杂质 C . 很大的过热度 D . 变质处理

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• 在凝固过程中形核的两种方式是（）形核和非自发形核。

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• 熔池的结晶是经历形核和长大的过程，在焊接熔池过热条件下只存在均质形核。

  A . 正确 B . 错误

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• 结晶过程中,过冷度越大,形核机率越大,形核数目越多。

  A . 正确 B . 错误

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• 下述说法哪些正确？非均匀形核时，θ角越小，形核越容易。这是因为（）

  A . 临界晶核的体积和表面积越小； B . 形核需要的过冷度越小； C . 需要的形核功越小。。

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• 非均匀形核的形核功与接触角θ有关，θ角（），形核功越小，形核率越高。

  A . 越小 B . 越大 C . 为90° D . 以上都不对

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• 临界形核功

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• 金属熔液在结晶凝固时若液相中各个区域出现新相晶核的几率都是相同的，这种形核方式叫做均匀形核。

  A . 正确 B . 错误

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• 在均匀形核中,过冷度越大,临界半径(),所需形核功()。

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• 5、非均匀形核所需形核功小，所以所需形核驱动力小

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• 非均匀形核时形核功的大小和接触角θ的大小有关,而接触角又与形核基底与晶核的界面能σnw、液相的表面能σnl以及液相与形核基底的界面能σlw有关,若（）

  A．σnw越小,则θ就越小,形核功也越小,形核越容易 B．σnl越大,则θ就越小,形核功也越小,形核越容易 C．σnw越大,则θ就越小,形核功也越小,形核越容易 D．σlw越小,则θ就越小,形核功也越小,形核越容易

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• 1、 纯晶体凝固需要热力学条件是什么？为什么？ 2、 晶体凝固的形核方式分为哪两类？实际生产中金属凝固形核以哪种方式为主，为什么 3、 假设均匀形核的晶胚是一个边长为a的立方体，请计算形核临界半径和形核功？

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• 在液态金属中，凡是涌现出小于临界晶核半径的晶胚都不能成核，但是只要由足够的能量起伏提供形核功，还是可以成核的。

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• 液态金属均质形核时，体系自由能的变化包括（）和（）两部分，其中_______自由能是形核的阻力，_______自由能是形核的动力；临界晶核半径rK与过冷度△T呈____关系，临界形核功△GK等于____表面能的___。

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• 10、若新相与基底完全浸润，则不需要形核功

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• 1、请对比分析均匀形核和非均匀形核两种方式的形核率特点有哪些不同。

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• 14、共晶组织的形核机制为交替形核机制

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• 9、不论晶胚大小，凡是体积自由能的减少不能补偿表面自由能的增高就是有足够高的形核功提供也不能形核。

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• 某金属凝固时的形核功为△G，其临界晶核界面能为△G，则△G和△G 的关系为（）

  A．△G=1/3△G B．△G=3△G C．△G=2/3△G D．△G=△G

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• 何谓非均匀形核？叙述非均匀形核的必要条件。

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• 7、纯金属的结晶过程中，形核阶段有自发形核和非均匀形核两种形核方式吗？

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• 9、在同样的过冷度的条件下，非均匀形核的形核率比均匀形核的形核率更高。

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