非均匀形核时形核功的大小和接触角θ的大小有关,而接触角又与形核基底与晶核的界面能σnw、液相的表面能σnl以及液相与形核基底的界面能σlw有关,若（）

相似题目

• 当接触角θ为（），杂质不起作用，为均匀形核。

  A . 0° B . 90° C . 180° D . 以上都不对

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• 形核功

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• 假设过冷液体中出现一个球形晶胚，形核功（）

  A . 等于体积自由能 B . 等于体积自由能的1/2 C . 等于体积自由能的1/3 D . 等于体积自由能的2/3

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• 液体在固体表面的湿润程度，常以接触角θ大小来表示。当0°

  A . 固体表面被液体完全湿润 B . 固体表面能被液体湿润 C . 固体表面难以被液体湿润 D . 固体表面完全不被液体湿润 E . 液体内部的化学键力产生表面张力

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• 以下说法中，（）说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。

  A . 非均匀形核所需过冷度更小 B . 均匀形核比非均匀形核难度更大 C . 一旦满足形核条件，均匀形核的形核率比非均匀形核更大 D . 均匀形核试非均匀形核的一种特例 E . 实际凝固过程中既有非均匀形核，又有均匀形核

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• 不利于提高非均匀形核时形核率的因素是（）

  A . 很大的过冷度 B . 凹曲面的固体杂质 C . 很大的过热度 D . 变质处理

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• 液体在固体表面的润湿程度，常以接触角θ大小来表示。当0°

  A . 固体表面被液体完全润湿 B . 固体表面能被液体润湿 C . 固体表面难以被液体润湿 D . 固体表面完全不被液体润湿 E . 液体内部的化学键力产生表面张力

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• 晶粒的大小与形核率和晶核的（）有关。

  A . 凝固时间 B . 长大速度 C . 大小尺寸 D . 组织特点

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• 液体在固体表面的润湿程度，常以接触角θ大小来表示。当0°＜θ＜90°时表示（）

  A . 固体表面被液体完全润湿 B . 固体表面能被液体润湿 C . 固体表面难以被液体润湿 D . 固体表面完全不被液体润湿 E . 液体内部的化学键力产生表面张力

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• 下述说法哪些正确？非均匀形核时，θ角越小，形核越容易。这是因为（）

  A . 临界晶核的体积和表面积越小； B . 形核需要的过冷度越小； C . 需要的形核功越小。。

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• 非均匀形核的形核功与接触角θ有关，θ角（），形核功越小，形核率越高。

  A . 越小 B . 越大 C . 为90° D . 以上都不对

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• 临界形核功

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• 纯金属结晶时形核率随过冷度的增大而不断增加。

  A . 正确 B . 错误

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• 在均匀形核中,过冷度越大,临界半径(),所需形核功()。

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• 证明无论对非均匀形核和均匀形核下式均成立：<img src='https://img2.soutiyun.com/ask/2020-01-13/947753050711016.png' />

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• 5、非均匀形核所需形核功小，所以所需形核驱动力小

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• 1、 纯晶体凝固需要热力学条件是什么？为什么？ 2、 晶体凝固的形核方式分为哪两类？实际生产中金属凝固形核以哪种方式为主，为什么 3、 假设均匀形核的晶胚是一个边长为a的立方体，请计算形核临界半径和形核功？

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• 液态金属均质形核时，体系自由能的变化包括（）和（）两部分，其中_______自由能是形核的阻力，_______自由能是形核的动力；临界晶核半径rK与过冷度△T呈____关系，临界形核功△GK等于____表面能的___。

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• 1、请对比分析均匀形核和非均匀形核两种方式的形核率特点有哪些不同。

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• 20、均匀形核时，体系能量变化包括

  A．液固体积自由能差 B．新增的晶核表面能 C．液固相之间的应力场 D．固体中的晶体缺陷能

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• 9、不论晶胚大小，凡是体积自由能的减少不能补偿表面自由能的增高就是有足够高的形核功提供也不能形核。

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• 某金属凝固时的形核功为△G，其临界晶核界面能为△G，则△G和△G 的关系为（）

  A．△G=1/3△G B．△G=3△G C．△G=2/3△G D．△G=△G

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• 何谓非均匀形核？叙述非均匀形核的必要条件。

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• 9、在同样的过冷度的条件下，非均匀形核的形核率比均匀形核的形核率更高。

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