表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
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活性硫化物腐蚀后生成的硫化亚铁，在金属表面形成复盖保护膜，对金属有保护作用。
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磷化的作用是在车身表面形成一层磷化膜,提高车身表面的电导率,使电泳漆更容易泳涂到车身上.
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表面活性剂能够吸附在页岩或粘土的极性表面，使页岩或粘土表面形成一层保护油膜，这种作用称为（）。
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一般采用钝化的办法，使钢材表面形成保护膜，提高防锈能力。
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催化剂钝化一般是在催化剂表面形成一层（）保护膜，以防止催化剂氧化。
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防止化学腐蚀的措施是在零件表面上覆盖一层保护膜，常采用（）等工艺。 Ⅰ.氮化； Ⅱ.镀锡； Ⅲ.镀锌； Ⅳ.镀铬； Ⅴ.发蓝处理。
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KS767成膜剂的作用是通过在装置内循环，使KS767成膜剂在（）的表面形成一层保护膜，防止其接触空气时发生自燃着火事故。
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能使金属表面形成一层致密的耐腐蚀的钝化膜而防止腐蚀的是（）。
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电镀是在外电源作用下，使金属或非金属表面发生直接反应，使金属或非金属表面沉积一层金属的过程。
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铁催化剂的钝化即将已还原的催化剂与空气接触之前进行缓慢氧化，使催化剂表面形成一层Fe3O4保护膜。
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工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。
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密闭取心是在内岩心筒里预先装好一种（），在取心钻进过程中不断被挤出，及时地涂抹在岩心柱表面形成一层保护膜的一种取心方式。
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浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
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电铸加工是在芯模表面电沉积金属，然后使两者分离来支取零件的工艺。
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不锈钢是在钢中添加（）等金属元素，使金属内部发生变化，并且在钢的表面形成一层致密的保护膜，具有一定的耐腐蚀性能的合金钢材。
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在常温下，浓硫酸能使铝、铁等金属表面生成一层致密的氧化物保护膜，使内层金属不易与酸反应，称为金属的钝化。
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控制好炉温，使耐火砖表面能形成一层薄的熔渣，对耐火砖起保护作用。另外，（）也有利于控制炉内的氧化还原性气氛。
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预膜的是使循环冷却水系统中所有换热设备与管道的金属表面形成一层非常薄的能抗腐蚀的保护膜。
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KS767成膜剂的作用是通过在装置内循环，使KS767成膜剂在催化剂的表面形成一层保护膜（）。
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接触是指硅芯片内的器件与第一层金属层之间在硅表面的连接。
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浆糊在原料表面形成一层保护层，使原料中的水分和营养素不致大量溢出。
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新安装的锅炉良好的煮炉效果，应能使金属表面形成完整的钝化保护膜。
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表面贴装的晶体管，常为黑色。表面贴装半导体器件主要采用 封装，封装形式有SOT23、 SOT89、SOT143。
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检查器件倒伏、歪斜、板内有异物、硅脂涂到除主芯片表面外其它元器件及引脚上、各种器件之间有碰触等。
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