印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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电路图与框图、接线图、印制板装配图等配合使用可为装接、测试、调整、使用和维修提供信息
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ProtelDXP主要由原理图设计模块（），印制电路板设计模块（），（）模块和（）模块组成。
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印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
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印制电路板的英文简称是（）
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网络表主要说明电路中的元件信息和连线信息，是联系原理图与印制电路板的纽带。
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印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
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印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。
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印制电路板的正确装焊顺序是（）。
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主板的PCB印制电路板通常是只有一层。
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IPS主要包括（）印制电路板。
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印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。
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制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用（）盛放三氯化铁溶液。
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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
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印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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集成电路的主要制作材料是（）。
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印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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Protel99SE主要分为两大组成部分：（）系统和印制电路板设计系统。
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在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
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【单选题】在印制电路板的（)层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。
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【单选题】印制电路板的（)层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。
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目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）µm。