目前普遍使用的印制电路板的铜箔厚度是（）µm。
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采用三涂层体系车喷珠光漆时，珠光底色漆涂膜厚度为（）µm
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如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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E.WOOD公司内减涂料的体积固含量为65%，喷涂干膜后80µm涂料层，（）为湿膜厚度的下限
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一般涂层厚度为（）µm
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厚度为600mm的铝试件，用直探头测得一回波的传播时间为165µs，若纵波在铝中声速为6300m/s则此回波是：（）
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光纤使用0.85µm波长，用数字代表是（）。
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在通常情况下，一道涂装后形成的涂层一般厚度在（）µm以内。
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在可视光区域中，吸收系数可高达（），厚度为1µm就可能充分地吸收太阳光。
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制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用（）盛放三氯化铁溶液。
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隔离开关出厂验收，导电部件触头、导电杆等接触部位应镀银，导电回路动接触部位镀银厚度不小于（）µm。
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结晶硅具有（）型能带结构，因此吸收系数较小，有必要进行封闭，活性层的厚度为数µm的薄膜太阳能电池也可得到高的转换效率。
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请问1OZ（盎司）的铜箔厚度大概是多少um和多少mil？1OZ的铜箔要过1A电流的话，需要走多大的线宽？
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编辑印制电路板图时，放置铜箔走线的工具为Place菜单下的哪一项命令？（）
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侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
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印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。
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采用三涂层体系喷金属闪光漆时，金属底色漆涂膜厚度为（）µm
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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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三涂层体系涂膜总厚度为（）µm。
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目前普遍使用的微型计算机采用的电路是
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印制电路板以铜箔作为导线安装在电路板上的元件连接起来,所以铜箔导线简称为( )。
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依据DL£¯T1424£2015《电网金属技术监督规程》，封闭箱体内的机构零部件宜电镀锌，电镀锌后应钝化处理，机构零部件电镀层厚度不宜小于（)µm，紧固件电镀层厚度不宜小于（)µm。
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厚铜、电源产品设计制作规程要求，HTE铜箔使用要求芯板介质厚度≥ mm（）
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17、印制电路板按导电板层划分，根据铜箔的层数，可分为单面板、双面板和多层板三类。
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