集成电路焊接在电路板上顺序是（）
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片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
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在制冷电路中电气联锁的顺序是（）
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印制电路板不能（）放，应放入（），特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在（）上，以免电池正负极短路。
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焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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一般计点特性数据服从二项分布，如电路板上的焊接不良点。
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埋弧焊，焊接电路接通时，电弧未引燃，而焊丝粘结在焊件上，主要原因是（）。
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焊接继电器印刷电路板烙铁在焊点不能超过（）。
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电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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单拍电路是指它所组成的电路在完成一定的控制目的时，与组成该电路的各元件的动作顺序无关。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定。
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焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
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集成电路的安全焊接顺序为（）
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焊接集成电路时，在保证浸润的前提下，焊接时间应（）
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单拍电路是指它所组成的电路在完成一定的控制目的时，与组成该电路的各元件的动作顺序有关。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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印制电路板不能叠放，应放入运转箱，特别是装有锂电池的印制电路板，要一块块隔开放，其焊接面不能放在金属物上，以免电池正负极短路。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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在焊接电路板时，只要把元件焊接牢固就可以了，焊点的外观无关重要。（)
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在起重机的钢结构上，凡采用非焊接方式连接的地方，如（）的地方，均要求在连接处的两侧分别焊接M10 电焊螺母，布置接地跨接线，保证电路的连续性
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轨道电路跳线和引接线的长度、规格适当焊接牢固；应平直地固定在枕木或其他专用的设备上不得埋于石砟中并须涂油防蚀断根不得超过（）
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