集成电路焊接在电路板上顺序是()
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一般计点特性数据服从二项分布,如电路板上的焊接不良点。
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埋弧焊,焊接电路接通时,电弧未引燃,而焊丝粘结在焊件上,主要原因是()。
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电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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单拍电路是指它所组成的电路在完成一定的控制目的时,与组成该电路的各元件的动作顺序无关。
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元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的()和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定,也可以在()时指定。
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焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。
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集成电路的安全焊接顺序为()
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焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()
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单拍电路是指它所组成的电路在完成一定的控制目的时,与组成该电路的各元件的动作顺序有关。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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印制电路板不能叠放,应放入运转箱,特别是装有锂电池的印制电路板,要一块块隔开放,其焊接面不能放在金属物上,以免电池正负极短路。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种,分别是( ) 和表贴式。
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在焊接电路板时,只要把元件焊接牢固就可以了,焊点的外观无关重要。()
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