焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。
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吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
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片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。
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在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
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焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。
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金属管脚手架的立杆,安置前要将地面夯实、整平。应垂直地安放在()上,立杆应套上柱座,柱座系由支柱底板及焊接在底板上的管子制成。
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焊接前,先在空白的电路板上刷一层()
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集成电路焊接在电路板上顺序是()
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焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()
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印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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金属管脚手架的立杆,安置前要将地面夯实、整平。应垂直地安放在垫板上,立杆应套上柱座,柱座系由支柱底板及焊接在底板上的管子制成。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装()。
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电子产品受到振动或冲击时,可造成产品内部零件松动、脱落,甚至损坏,因此当元器件质量超过()克时,应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。
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焊接点区域加温时,一般元器件的焊接时间为3秒,场效应管、MOS等电路等控制在(),接线柱、插头、插座、钮子开关、波段开关、焊片等可控制在3–5秒。
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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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因为新购置的器件一定是好的,所以新购置的元器件无需检测可直接焊接到电路板使用。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种,分别是( ) 和表贴式。
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电路测试的基本操作步骤描述:安装电源→检查各元器件的焊接质量→通电测试→清理现场。()
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在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面,助焊剂的喷涂方式为()
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