在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。
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用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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印刷线路板元器件插装应遵循（）的原则。
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波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。
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在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的可焊性；要正确选用焊料和助焊剂，时间越长，则效果越好。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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设置在安全电路中的、不用工具即可拔出的连接器件和插装式装置应设计成在重新插入时，绝不会插错。（）
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）。
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表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
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波峰焊接中，印刷板选用1m／min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（)。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
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