凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。
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印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
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电子产品受到振动或冲击时，可造成产品内部零件松动、脱落，甚至损坏，因此当元器件质量超过（）克时，应先把其直接装配在箱体上或另加紧固装置再与印制电路板焊接。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动，印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触，完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为（）。
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焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
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波峰焊接后的线路板（）。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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电子产品的小型化采用波峰焊接技术，是当今世界最先进的装配技术。
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
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波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
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波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
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线路板在进入波峰焊接前要（）。
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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
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因为新购置的器件一定是好的，所以新购置的元器件无需检测可直接焊接到电路板使用。
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元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊接位置的关系。常用的封装类型有两种，分别是( ) 和表贴式。
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波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。 （）
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
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在波峰焊接过程中元器件引线切割是在（）切割。
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