在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面,助焊剂的喷涂方式为()
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印刷线路板元器件的插装按照()进行操作。
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在波峰焊接中,具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为()。
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印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。
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印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
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在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的()为宜。
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凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
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波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
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波峰焊接前对线路板元器件的插装()。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。
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插装元器件与表面贴装元器件主要区别?
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贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把()元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或()。
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在杂乱无章的电子产品印刷电路中,要正确识读此电路板,可以找有醒目标志的主要元器件,以下不属于这类的元器件的是()。
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元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
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设置在安全电路中的、不用工具即可拔出的连接器件和插装式装置应设计成在重新插入时,绝不会插错。()
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
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在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
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表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。 ()
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波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
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波峰焊焊接中,较好的波峰高度是达到印刷板厚度的__________为宜。
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在波峰焊接过程中元器件引线切割是在()切割。