波峰焊接中，对于水溶型助焊剂的预热温度以（）为宜。
相似题目
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。
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一次焊接的工艺流程为：焊前准备→涂助焊剂→预热→焊接→冷却→（）。
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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
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在感应炉的操作节电上，采用预热炉料进行熔化，预热料的温度在（）℃左右为宜，以缩短熔化时间。
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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。
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波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。
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一次性波峰焊接时预热是在（）。
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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
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波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。
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在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
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对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。
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波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
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在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
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波峰焊接中，印刷板选用1m／min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（)。
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波峰焊过程中，涂助焊剂后必须经过预热再进行浸焊。此题为判断题(对，错)。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面，助焊剂的喷涂方式为（）
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预热水温的控制考虑管线防腐层的软化及管线温度过高引起应力变化，一般以（）为宜
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波峰焊焊接中，较好的波峰高度是达到印刷板厚度的__________为宜。
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