贴片后每批产品自编号为1片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。（)
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什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
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在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
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晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
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一套掩模一般只能生产多少个晶圆？
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在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
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晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？
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什么叫多项目晶圆（MPW）？MPW英文全拼是什么？
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成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
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在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
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硅基最先进的工艺线晶圆直径已达到多少？
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减薄工序DR3000III贴膜机可以贴膜4，5，6寸晶圆。（)
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芯片背金属脱落单个芯片≥（）为不良，整片晶圆≥（）为不良
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目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。
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创维集团昨天对外宣布，正式进军半导体产业的晶圆项目。据介绍，该项目的产品方向为功率半导体器件，创维集团昨天对外宣布，正式进军半导体产业的晶圆项目。据介绍，该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域，整个项目将于今年三季度开始基础建设，2006年下半年试产，其设计产能6英寸晶圆48万片，年产值4．3亿元。目前，国内分立器件市场中，进口产品依然占据了绝对多数，国内产品市场份额不足一成，需求缺口很大。国内半导体产业布局基本上以上海和江浙为中心，集中了全国约70％的生产能力。珠三角半导体使用量居国内首位，但能生产晶圆的企业却屈指可数，国内有晶片制造能力的企业也就十来家。市场需求给实力企业进入半导体制造领域提供了较好的机会。创维集团同时宣布，该项目首期投资2．4亿元已经到位。 这段文字的关键词是（）
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造成晶圆表面划伤的原因有（)。
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作业员、配片员可以将产品或晶圆提篮及崩膜环不能放置在垃圾桶盖上。（)
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造成晶圆表面划伤的原因有哪些（）
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TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。（)
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以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有（)。
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可以加工12英寸贴片晶圆的上芯机有（)。
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我公司规定晶圆平整度必须≤（)。
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晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（)测试项目。
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4、对晶圆进行背面减薄的技术称为 （）
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根据本讲，目前Intel正在研究在（)晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
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