晶圆测试是指晶圆制造过程完成后Wafer上每个die都必须经过的测试，通常包括（)测试项目。
相似题目
-
什么是晶圆？晶圆的材料是什么？
-
在晶圆或在芯片测试需要什么条件？
-
从半导体制造来讲，晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是（）、（）和（）。
-
晶圆的英文是（），其常用的材料是（）和（）。
-
一套掩模一般只能生产多少个晶圆？
-
在一个晶圆上分布着许多块集成电路，在封装时将各块集成电路切开时的切口叫（）。
-
晶圆的度量单位是什么？当前主流晶圆的尺寸是多少？
-
什么叫多项目晶圆（MPW）？MPW英文全拼是什么？
-
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
-
在晶圆上（On-wafer）或在芯片上（On-Chip）测试有什么优点？
-
硅基最先进的工艺线晶圆直径已达到多少？
-
残留在蓝胶纸上的Die碎不能超过DIE面积10%,每片WAFER吸完后需（）
-
芯片背金属脱落单个芯片≥（）为不良，整片晶圆≥（）为不良
-
目前上芯加工的晶圆有5吋。（);12吋。
-
创维集团昨天对外宣布，正式进军半导体产业的晶圆项目。据介绍，该项目的产品方向为功率半导体器件，创维集团昨天对外宣布，正式进军半导体产业的晶圆项目。据介绍，该项目的产品方向为功率半导体器件，主要应用于绿色照明、充电器和家用电器领域，整个项目将于今年三季度开始基础建设，2006年下半年试产，其设计产能6英寸晶圆48万片，年产值4．3亿元。目前，国内分立器件市场中，进口产品依然占据了绝对多数，国内产品市场份额不足一成，需求缺口很大。国内半导体产业布局基本上以上海和江浙为中心，集中了全国约70％的生产能力。珠三角半导体使用量居国内首位，但能生产晶圆的企业却屈指可数，国内有晶片制造能力的企业也就十来家。市场需求给实力企业进入半导体制造领域提供了较好的机会。创维集团同时宣布，该项目首期投资2．4亿元已经到位。 这段文字的关键词是（）
-
造成晶圆表面划伤的原因有（)。
-
贴片后每批产品自编号为1片的晶圆胶膜上,必须注明晶圆批号和产品型号。（)
-
造成晶圆表面划伤的原因有哪些（）
-
TSOP008产品来料晶圆厚度≤380um,不需二次减薄。（)
-
以下答案中，表示晶圆表面铝线缺点的有（)。
-
可以加工12英寸贴片晶圆的上芯机有（)。
-
我公司规定晶圆平整度必须≤（)。
-
4、对晶圆进行背面减薄的技术称为 （）
-
根据本讲，目前Intel正在研究在（)晶圆上使用现有的工艺、设备制造自旋量子位的技术。
推荐题目
- 下列那些工种在作业中高温不属于其主要的职业危害因素（）。
- 在教育管理研究的常用方法中，结合实际工作主动采取变革措施研究工作改进规律的方法是（）
- 政协委员在本会会议上有（）权、（）权和（）权；有对本会工作提出批评和建议的权利。
- 关于熔化焊场所的局部通风下列说法错误的是（）。
- 颁布新资本协议的主要目标包括（）。
- 燃油燃气锅炉的燃烧室爆炸属于锅炉爆炸事故。（）
- 和铜、铁相比，铝合金的表面（）相近，但比重小，气泡不易（），因而极易生成微小针孔。
- “交叉相遇局面”中的航向交叉是指两艘机动船船首向交叉。
- DAP和DAT的注意事项基本相同的是（ ）。
- 男，51岁。上腹部胀痛8个月。突发剧痛2小时。消瘦、贫血貌。左锁骨上淋巴结肿大3.8cm×1.5cm。质硬。全腹肌紧张，上腹明显压痛，反跳痛（）。腹部X线透视可见膈下游离气体。下一步治疗最合理的术式为