用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（)cm。A.1-2B.2-3C.3-4D.4-5
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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
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在单面印制电路板上，焊盘的外径应当比引线孔的直径大（）以上。
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用850热风枪取BGA时，手柄的喷嘴离焊盘的距离在（）cm。
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手工钨极氩弧焊的喷嘴至焊件的距离取30mm以上。
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在GB/T2624-93中规定的标准节流装置取压方式为：标准喷嘴可以用（）取压。
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
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在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
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焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘。
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
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在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。
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在水泵解体过程中，应用（）来检查动静平衡盘的（）。用塞尺测量出（）的误差值，测量时应注意取测量中的（）。
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使用热风枪时，热风喷嘴应距欲焊接或拆除的焊点（），不能直接接触元器件能上能引脚，亦不要过远，并保持稳定。
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一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。
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加工四方形棱柱体时，分度计算为4等分，分度手柄在孔盘的任一孔圈上，每摇（）圈。
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具有视觉检测系统的贴片机是通过计算机实现对电路板上焊盘的图形识别。
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PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
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在分度头上利用差动分度法分度时，若假定等分数大于实际等分数，则分度头手柄的转动方向应与盘的转动方向相同。（)
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在PCB设计过程中，为了使焊盘更加坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常常在焊盘和导线之间用铜膜设置一个过渡区，出于其形状像泪滴一样，故将其称为（)。
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用等离子弧切割时，为保证切割质量，钨极端头到喷嘴孔道的距离应保持在（）mm
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对于连接器的安装，下面属于目标条件的有哪几项？（） A. 连接器与板面紧贴手齐。 B. 连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。 C. 如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。 D. 当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。
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3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
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4、修改元器件封装焊盘的属性，鼠标该怎么操作？
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空洞是由于焊盘的穿线孔太大、焊料不足，致使焊料没有全部填满印制电路板插件孔而形成的。
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