通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？

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• 在焊接中（）将带有油迹的衣服、手套或其他沾有油脂的工具、物品与氧气瓶软管及接头相接触。

  A . 禁止 B . 可以 C . 一般不得

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• 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。

  A . Multi layer B . Top Overlayer C . TopLayer D . Bottom Layer

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。

  A、可以为任意数字 B、必须从 0 开始 C、必须从 1 开始 D、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应

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• 贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。

  A . 居中 B . 左对齐 C . 右对齐 D . 任意位置

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• 定位是通过定位元件的定位点与工件的（）相接触来实现的。

  A . A、定位基准面； B . B、工序基准面； C . C、设计基准面； D . D、装配基准面

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• 筛板塔上的汽液两相接触状态主要有哪两种？他们是在什么条件下形成的？

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• 两相触电，人体同时与两根线接触，电流由一相导线通过人体流至另一相导线，这时加在人体上的电压为线电压380伏，这种触电后果比单相触电更为严重。

  A . 正确 B . 错误

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• 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

  A . 任何情况均可使用焊盘的默认值 B . HoleSize的值可以大于X-Size的值 C . 必须根据元件引脚的实际尺寸确定 D . HoleSize的值可以大于Y-Size的值

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• 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

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• 与卷筒上的最外层钢丝绳相接触并保持一定压紧力的装置，称为（）。

  A . A、排绳器 B . B、压紧器 C . C、制动器 D . D、卷绕器

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• 对已判断为损坏的元器件，可先行将引线（），再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性，保护印刷电路板上的焊盘。

  A . A、焊掉 B . B、拔掉 C . C、裁掉 D . D、剪断

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• 下列哪些是可选的焊盘形状（）。

  A . Rectangular B . Round C . RoundRectangular D . Hexagonal

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• 焊盘尺寸一般为:引脚的焊盘直径=钻孔直径+（ ）。

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• 整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，这种方式称为

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• 中国古代第一次与外国知识相接触是通过什么途径

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• 引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接

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• 贴片元件的焊盘可以放置在

  A．Top Layer B．Bottom Layer C．Internal Layer D．Multi-Layer 此题为多项选择题。

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• 禁止通过任何物体与接触网的（)及相连部件相接触。（接触网特殊带电作业除外)。

  A．导线 B．电线 C．设备 D．导体

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• 蓝胶印刷到PAD间距常规能力最小可做多少保证不上焊盘（）

  A．0.25mm B．0.5mm C．0.4mm D．0.35mm

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• 禁止通过任何物体与接触网的导线及相连部件相接触。（接触网特殊带电作业除外)。（)

  是 否

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• 3、芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。

  A．芯片 B．引线端点 C．焊点 D．焊接工具

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• 在焊接中禁止将带有油迹的衣服、手套或其它沾有油脂的工具、物品与氧气瓶软管及接头相接触。（)

  是 否

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• 5、在绘制 PCB 元件封装时，其封装中的焊盘号必须与原理图元件符号中的引脚号相对应。

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• 15、创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。

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