JB／T 4730.2－2005标准规定，采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%这一规定与检测技术级别无关（)

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• JB/T4730.4-2005标准规定：大型工件可使用交流电磁轭进行局部退磁或采用缠绕电缆线圈分段退磁。

  A . 正确 B . 错误

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• 根据JB/T4730.2-2005标准规定，以下关于底片黑度范围的叙述，正确的是：（）

  A . 底片评定范围内的黑度规定与检测技术等级有关 B . 用X射线或γ射线透照小径管时，AB级最低黑度允许降至1.5 C . 采用多胶片方法时，单片观察的的黑度应不低于1.3 D . 若有计量报告证明观片灯亮度满足要求，可对D＞4.0底片进行评定

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• JB/T4730-2005标准规定，标准动态波形的类型为：（）

  A . 点状反射体 B . 不规则大反射体 C . 光滑大反射体 D . 密集型反射体

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• 根据JB/T4730-2005标准规定，磁悬液的施加可可采用喷、浇、刷、浸等方法，但无论用哪种方法，均不应使检测面上磁悬液的流速过快。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 根据JB/T4730.4-2005标准规定，对镍钢复合板复层接头进行表面无损检测时，应优先采用磁粉检测。

  A . 正确 B . 错误

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• JB/T4730-2005《承压设备无损检测》标准规定：采用干法时，应确认检测面和磁粉已完全干燥，然后再施加磁粉。（）

  A . 正确 B . 错误

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• JB/T4730.4-2005标准规定磁场指示器主要用于（）。

  A . A、检验磁粉检测设备、磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、确定磁化规范 C . C、表示被检工件表面磁场方向、有效检测区以及磁化方法是否正确的一种粗略的校验工具 D . D、作为磁场强度及其分布的定量指示

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• 根据JB/T4730.2-2005标准规定，以下关于钢制承压设备压力管道熔化焊环向对接焊接接头射线检测质量分级的叙述，正确的是：（）

  A . 对接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷 B . 质量等级是根据对接接头中的缺陷性质、数量和密集程度来划分的 C . 小径管的圆形缺陷评定区为10mm×10mm，评定区大小与母材公称厚度无关 D . 未焊透缺陷分级时，对断续未焊透，以未焊透本身的长度累计计算总长度

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• JB/T4730.4-2005标准规定：下列说法不正确的是（）。

  A . A、每天开始检测工作前，用标准试片或标准试块检验磁粉检测设备及磁粉和磁悬液的综合性能 B . B、电磁轭提升力至少每三个月校验一次 C . C、磁场计应至少每年校验一次 D . D、磁探机的电流载荷校验原则上每年进行一次

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• 按JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》标准规定，当被检工件的材料为低合金钢时，不可以使用（）材料制做的像质计。

  A . 铜 B . 低碳钢 C . 奥氏体不锈钢 D . 镍

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• JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质。

  A . 正确 B . 错误

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• 根据JB/T4730-2005标准规定，标记的放置要求为：（）

  A . 放置在距焊缝5mm以内的部位 B . 所有标记的影像不应重叠 C . 所有标记均应放置在源侧工件表面 D . 不应有干扰有效评定范围的影像

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• 在下列叙述中，与JB/T4730.2-2005标准规定符合的是：（）

  A . 双壁单影透照像质计放置在胶片侧 B . 当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记影象应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明 C . 单壁透照时允许像质计放置在胶片侧，但必须进行对比试验 D . 当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，至少在第一条、中间一条和最后一条焊接接头处各放一个置像质计

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• JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2部分：射线检测》对现场进行χ射线检测时的辐射防护提出了哪些要求？

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• JB/T4730.2-2005标准规定：由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围，这里的有效措施是指：（）

  A . 使用更高类别的胶片 B . 双胶片技术 C . 适当提高管电压 D . 窗口加滤波板

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• 按照JB/T4730.2—2005《承压设备无损检测第2部分：射线检测》的规定，射线检测时对底片上所有的圆形缺陷，都必须先按缺陷尺寸换算成点数，然后才能评级。

  A . 正确 B . 错误

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• 标准JB/T4730.2-2005规定，对对接焊接头表面状态是如何规定的，为什么？

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• 下面是对JB／T4730.2－2005标准中关于曝光量规定的理解，错误的是（)。

  A．A.曝光量与焦距有关，与检测技术级别有关 B．B.曝光量与焦距有关，与检测技术级别无关 C．C.采用γ射线源透照时，总的曝光时间与检测技术级别无关 D．D.当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算

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• JB/T4730.4-2005标准规定：采用轴向通电法和触头法磁化时，为了防止电弧烧伤工件表面，应将工件和电极接触部分清除干净或在电极上安装非导电物质（）

  是 否

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• 对内径为325mm、壁厚30mm的承压设备环向对接接头采用AB级检测技术，双壁单影100%射线照相，如焦点到胶片的距离为700mm,按JB／T 4730.2－2005标准规定，至少要透照6次（)

  是 否

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• JB/T4730.2-2005规定：如采用源在内作偏心单壁透照时，只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50%。（)

  是 否

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• JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测》标准规定,检测不锈钢堆焊层和基层之间的未结合,应采用（)试块。

  A．A.CSK-ⅠA B．B.T3型 C．C.CSK-ⅡA D．D.T1型

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• JB／T4730.2－2005标准规定，由于材质或结构等原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点。请指出下列那些材质的焊接接头返修后，会导致不利后果的产生。（)

  A．奥氏体不锈钢 B．16MnR C．钛合金及其复合材料 D．镍基合金及其复合材料

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• JB/T4730.3-2005《承压设备无损检测》标准规定，为了防止缺陷漏检，检测焊缝中纵、横向缺陷必须采用相同的扫查灵敏度。（)

  是 否

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