JB/T4730.2-2005标准规定:由于结构原因不能进行多次透照时,可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100%检测,此时应采取有效措施尽量扩大缺陷可检出范围,这里的有效措施是指:()
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根据JB/T4730.2-2005标准规定,以下关于底片黑度范围的叙述,正确的是:()
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JB/T4730-2005标准规定,标准动态波形的类型为:()
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JB/T4730.4-2005标准规定磁场指示器主要用于()。
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JB/T4730标准规定,凡长度小于()的缺陷磁痕不计。
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根据JB/T4730.2-2005标准规定,以下关于钢制承压设备压力管道熔化焊环向对接焊接接头射线检测质量分级的叙述,正确的是:()
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JB/T4730.4-2005标准规定:下列说法不正确的是()。
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JB/T4730标准规定出现什么情况时,应进行磁粉检验复验?
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JB/T4730.5-2005标准规定,镀鉻试块不可用于以下情况:()
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JB/T4730.4-2005标准对综合评级是如何规定的?
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按JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测》标准规定,当被检工件的材料为低合金钢时,不可以使用()材料制做的像质计。
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下述术语定义符合JB/T4730.1-2005标准规定的是:()
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根据JB/T4730-2005标准规定,标记的放置要求为:()
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在下列叙述中,与JB/T4730.2-2005标准规定符合的是:()
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JB/T4730标准规定,不同类型的渗透剂不得混用。()
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JB/T4730.2-2005《承压设备无损检测第2部分:射线检测》对现场进行χ射线检测时的辐射防护提出了哪些要求?
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按照JB/T4730.2—2005《承压设备无损检测第2部分:射线检测》的规定,射线检测时对底片上所有的圆形缺陷,都必须先按缺陷尺寸换算成点数,然后才能评级。
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标准JB/T4730.2-2005规定,对对接焊接头表面状态是如何规定的,为什么?
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JB/T4730标准规定,磁痕显示分为()
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JB/T4730标准规定的渗透检测标准温度为()℃
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下面是对JB/T4730.2-2005标准中关于曝光量规定的理解,错误的是()。
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对内径为325mm、壁厚30mm的承压设备环向对接接头采用AB级检测技术,双壁单影100%射线照相,如焦点到胶片的距离为700mm,按JB/T 4730.2-2005标准规定,至少要透照6次()
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JB/T4730.2-2005规定:如采用源在内作偏心单壁透照时,只要得到的底片黑度和像质计灵敏度符合标准要求,f值可以减小,但减小值不应超过规定值的50%。()
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JB/T4730.2-2005标准规定,由于材质或结构等原因,进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头,各级别的圆形缺陷点数可放宽1~2点。请指出下列那些材质的焊接接头返修后,会导致不利后果的产生。()
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JB/T 4730.2-2005标准规定,采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合4.11.2和4.11.3的要求,f值可以减小,但减小值不应超过规定值的50%这一规定与检测技术级别无关()