金属涂镀层的形成，从本质上讲和电镀是不相同的。
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电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。
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电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。
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电镀是通过()作用使金属工件外表面形成另一种金属镀层的加工方法。
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()是将电解液中的金属离子在直流电的作用下，在阴极上沉积出金属而形成镀层的工艺过程。
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金属涂渡层的形成，从本质讲和电渡是相同的，都是在直流电场的作用下，带正电的金属离子向工件（负极）迁移，得到电子后结晶沉积而形成镀层；随着时间的延长，沉积层逐渐增厚，达到恢复工件尺寸，保护工件表面和改善工件表面合理化性能的目的。
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电镀是在金属表面形成金属镀层，用以（）。
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学生书袋的电镀配件：金属镀层的耐腐蚀性能等级是（）
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化学镀可以像电镀一样，向镀液中添加微细的惰性颗粒物质并使之悬浮，在沉积过程中这些微粒也会夹带进入镀层，形成镀层（）。
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依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。
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液压支架立柱零件电镀层的技术要求对镀层允许却显得规定之一是：由于基体金属的缺陷、砂喂、以及电镀工艺过程所导致的麻点或针孔，其数量少于（）点/dm2。
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电镀合金时，必须使两种金属离子的析出电位相同或相近，才能使它们共同放电而镀出合金镀层。
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假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
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电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做（），待镀的工件做（），镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
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决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
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在对金属表面除腐时，在修理表面上要涂上一层镀层材料（）
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在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
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为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，常采用（）电流电镀。
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铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
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零件在电镀过程中，由于氢气在零件表面上滞留容易形成针孔，从而降低了镀层的耐蚀性，为了防止针孔的产生，可以采用的措施有（）。
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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。
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城电解质中，金属表面上的各部分，其电位是不完全相同的。电位较低的部分形成（）。
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决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
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为了改善合金镀层的性能、外观和节约贵金属材料，不应采用（）电流电镀。
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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
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