决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
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以下说法正确的有几项？（）○1镀锌的合金钢构件，锌镀层相对基体金属是阴极镀层。○2镀镉的合金钢构件，镉镀层相对基体金属是阳极镀层。○3镀镍的合金钢构件，镍镀层相对基体金属是阳极镀层。○4镀铬的合金钢构件，铬镀层相对基体金属是阴极镀层。
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电镀溶液的均镀能力是指电镀溶液所具有的使镀层厚度在其基体上的分布能力，又叫分散能力。镀层在其基体上均匀分布的能力越高，其均镀能力也越高。
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电镀时，阳极的作用仅仅是导电，所以对阴极镀层的质量没有影响。
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金属涂镀层的形成，从本质上讲和电镀是不相同的。
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电镀是通过()作用使金属工件外表面形成另一种金属镀层的加工方法。
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电镀是在金属表面形成金属镀层，用以（）。
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学生书袋的电镀配件：金属镀层的耐腐蚀性能等级是（）
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抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
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液压支架立柱零件电镀层的技术要求对镀层允许却显得规定之一是：由于基体金属的缺陷、砂喂、以及电镀工艺过程所导致的麻点或针孔，其数量少于（）点/dm2。
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金属基体镀前活化可提高金属表面活性，提高镀层与基体的结合力。
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在电镀中，使阴极发生较大的电化学极化作用，对于获得高质量的结晶镀层是十分重要的。
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假电镀是采用小电流电解法除去有害金属离子对镀层质量的影响。
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以下各项中不是液压支架立柱零件电镀层的技术要求规定的立柱活塞杆应采用的复合镀层是（）。
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电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做（），待镀的工件做（），镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
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在电镀中常用均镀能力和（）来分别评定金属镀层在其基体上分布的均匀性和完整性。
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铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
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镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
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有机溶剂电镀中添加剂的主要作用是为了改善电镀性能和镀层质量。
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电镀合金镀层比电镀单金属复杂得多。在电镀合金过程中，镀液的各组分和工艺条件均需严格控制，否则就会引起镀层合金成分的变化。
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决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
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电镀的基材必须使用金属基体。
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PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
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作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。
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所有比基体金属电势负的金属都可以用作防护性镀层。