在半导体制造业中，最早的互连金属是（），在硅片制造业中最普通的互连金属是（），即将取代它的金属材料是（）。
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写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。
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不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。
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下列选项中，有关智慧制造系统“深度互连层”的表述，错误的是？（）
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在汽车零件中，一般用有色金属制造的有（）。
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集成电路中的元件是用（）的工艺在同一块硅片上大批制造的，所以其性能比较一致。
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金属材料在制造工艺过程中，适应加工的性能为（）性能。
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在集成电路制造工艺步骤中，光刻与刻蚀能把掩膜版上的图形转移到硅片上来。
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在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即热扩散和离子注入。
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新树脂预处理的目的是（）树脂在制造过程中所夹杂的金属离子。
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铟是一种银白色的金属，主要用于制造低熔合金、轴承合金、半导体、电光源等。2013年在国内市场需求高涨的推动下，精铟的市场报价再攀高峰，一度达到4600元/公斤；即使是粗铟，其报价也涨至3300元/公斤。对此理解正确的是：①精铟纯度更高是其报价高于粗铟的根本原因②金属铟供不应求，正处于卖方市场③金属铟价格不断攀高必然导致供过于求④精铟与粗铟的价格差异源于单位产品的价值差异（）
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帧中继技术主要应用在广域网（WAN）中，其支持多种数据型业务如局域网互连、远程计算机辅助设计和辅助制造的（）等。
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净化室将硅片制造设备与外部环境隔离，免受诸如（）的沾污。
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在半导体制造中，熔断丝可以应用在（）。
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在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
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在硅片制造中光刻胶的两种目的是什么？
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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片（）的不希望有的物质。
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集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作。简而言之，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作、刻印、刻蚀和掺杂。
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如附图所示，制造半导体元件时，常常要精确测定硅片上二氧化硅薄膜的厚度，这时可把二氧化硅薄膜的一部分腐蚀掉，使其形成劈尖，利用等厚条纹测出其厚度。已知Si的折射率为3.42，siO2的折射率为1.5，入射光波长为589.3nm，观察到7条暗纹。问SiO2薄膜的厚度h是多少？
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检波器夹子极片一般都采用硅片制造而成。（)
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在晶片制造中，有两种方法可以向硅片中引入杂质元素，即（)和（)。
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4、在半导体制造工艺的光刻工艺中，带有感光胶薄膜的硅片经过曝光后需要进行“曝光后烘焙”这道工序，“曝光后烘焙”的主要目的是为了什么？
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（）复合金属导体适用于输电、配电用线及制造大跨越架空导线
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金属材料的工艺性能是指金属材料在制造工艺过程中的适应加工的性能它包括（）
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