SFE8每个系统端口，最大可以实现（）个VC12虚级联方式的任意绑定.
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ZXMPS390设备的SFE8板有（）个系统端口。
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VC4级别的虚级联用连续的（）个H4字节组成虚级联指示：
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每个合并单元应能满足最多不少于12个输入通道和至少（）个输出端口的要求。
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LCAS协议不支持在不中断业务的情况下调整虚级联VC12的数量。（）
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VC-4-Xv中每个VC-4的（）字节是作为虚级联标识用的。
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10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。（）
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在1350OMS-SDH中创建以太网电路时，可以使用虚级联的方式将GE业务映射到VC4中，这个过程中对VC4的要求是（）
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ZXMPS385设备的SEE板FE接口，每个系统端口可实现最小颗粒为（）Mbit/s，最大为（）Mbit/s的带宽。
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ZXMPS200设备TFE数据单板VCG端口，作为虚级联可以捆绑颗粒单位是（）.
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MSTP业务单端口带宽需求为10M时，对应的VC12虚级联数量为（）。
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MSTP业务单端口带宽需求为16M时，对应的VC12虚级联数量为（）。
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MSTP业务单端口带宽需求为42M时，对应的VC12虚级联数量为（）。
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TGE2B板提供用户侧（）个1000M光接口和系统侧（）个接口。用户端口与千兆以太网交换机或带有GE接口的路由器相连。每个系统端口可以绑定由1~24个（）组成的实级联组，2个系统端口带宽之和最大达到（）个VC3。
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CSBE（增强型交叉板）可以对（）个STM-4光方向，（）个STM-1光方向和一个支路方向的信号进行低阶全交叉，实现VC-4，VC-3，VC-12，VC-11级别的交叉连接功能。
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MSTP业务单端口带宽需求为300M时，对应的VC4虚级联数量为（）。
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MSTP业务单端口带宽需求为1000M时，对应的VC4虚级联数量为（）。
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在使用SDH的VC12虚级连中，是利用VC12的（）开销字节的B1和B2比特承载虚级联标识。B1比特用于VC12虚级联的复帧对齐，提供由32个复帧构成比特序列图案。
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TGE2B－E单板每个系统端口，最多可以（）个AU4虚级联.
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ZXMP-S390/S380 SFE8系统端口绑定（）个VC12就可以实现100M的带宽。
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MSTP业务单端口带宽需求为23M时，对应的VC12虚级联数量为（）。
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ZXMPS390设备的SFE8板系统端口带宽之和可以达到（)个VC12。
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在使用SDH的vc12虚级连中，是利用vc12的（）开销字节的B1和b2比特承载虚级联标识。B1比特用于vc12虚级联的复帧对齐，提供由32个复帧构成比特序列图案
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一个STM-1码流最大可以包含（）个VC12。
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ZXMP-S360 SFE8板可以配置8个用户口和8个系统口，系统口总容量为126个VC12。（)
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