当元器件引线穿过印刷版后,折弯方向应()。
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元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线,连接导线与印刷电路板之间连接的方式为().
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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目测直观可发现焊点是否有缺陷,当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷,则此缺陷最可能是()。
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元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。
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气体灭火系统管道公称直径大于或等于50mm的主干管道,垂直方向和水平方向至少应各安装一个()。当穿过建筑物楼层时,每层应设一个()。当水平管道改变方向时,应设()。
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元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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元器件引出线折弯处要求成()。
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锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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如钽电容引线有熔接点,弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留()距离合适。
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对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
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电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。
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标注水平尺寸时,尺寸数字的字头方向应 ;标注垂直尺寸时,尺寸数字的字头方向应 。角度的尺寸数字一律按 位置书写。当任何图线穿过尺寸数字时都必须 。
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电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板。
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元器件引出线折弯处要求为成()。
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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时,元器件引线连接后用()将元器件粘接在印制板上,并按要求固化。
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元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的两倍,但不应小于0.75mm。()
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印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时,跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔,跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。()
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元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便的位置。()
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在印制电路板上增添元器件时,应在引线成形后安装,元器件引线直径(或宽度)应不大于印制导线宽度的()。
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