元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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将较粗的导线及元器件引线成形,使用()。
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元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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在常温下,滚压成形的允许弯曲半径R通常取R=()t(t为板厚),当R小于此值时,则应采取加热滚弯。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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通常将板材弯曲过程中产生裂纹、翘曲等成形缺陷时刻的弯曲半径称作极限弯曲半径。
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应注意到弯曲半径过小,容易产生()拉裂,弯曲半径过大,塑性变形不充分,容易产生较大回弹,影响制件的尺寸精度。
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冷弯往往不能一次成型,常温下多次滚压会是材料机械性能恶化,所以当滚弯成形的弯曲半径()时,应采取加热滚弯。(注:t代表板厚)
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应注意到弯曲半径过小,容易产生外侧拉裂,弯曲半径过大,塑性变形不充分,容易产生较大(),影响制件的尺寸精度。
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元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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机械成形卷弯时,材料的相对弯曲半径是指弯曲半径R与钣料的()比,弯曲半径(R/δ)越大则回弹越大。
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型钢手工弯曲有冷弯和热弯之分,当型钢的尺寸较小,弯曲半径又较大时,可采用();当型钢的尺寸较大,弯曲半径较小时,应采用()。
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最小相对弯曲半径通常受板材厚度、几何尺寸、材料性能、弯曲角度以及弯曲方法等多重因素影响,是个复杂的成形参数,在实际应用中,往往采用它与板厚的比值()r/t0来表示。
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在板件的弯曲成形中,当其相对弯曲半径很小时,板件的中性层在其中心层的()。
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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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天线防雷地线的引线在地面需要弯曲时,曲率半径要大于()。
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防雷地线的引线在地面上需弯曲时,曲率半径要大于()。
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如钽电容引线有熔接点,弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留()距离合适。
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电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
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板料手工成形中根据其内半径大小可分为折角弯曲和圆弧弯曲,当弯曲半径较大时,为();当弯曲半径很小或等于零时,为()。
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元器件的本体或熔接点到弯曲点的最小距离应为引线直径或厚度的两倍,但不应小于0.75mm。()
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直径大于1.3mm的引线,一般不可弯曲成形,以免损害元器件密封性;对直径小于1.3mm的硬引线(回火引线),可以弯曲成形。()
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元器件引线成形时,其标称值得方向应处在查看方便的位置。()
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在印制电路板上增添元器件时,应在引线成形后安装,元器件引线直径(或宽度)应不大于印制导线宽度的()。