电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状,提高电子设备的防震性和可靠性。
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片式元器件的安装一般是先用()把片式元件粘到电路板上,再用()等其他软钎的方法进行焊接。
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将金属材料或坯材弯成一定的角度,曲率和形状的工艺过程称为弯曲
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焊接前需对元件引线进行加工,不要将引线齐根弯曲,所以特别要注意引线的()。
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把板料、型材或管材等弯曲成一定曲度和角度,形成一定形状零件的工序叫()。
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组合夹具是由一些预先制造好的不同形状,不同规格尺寸的标准元件和组合件组合而成的。这些元件相互配合部分尺寸精度高,()好,且具有一定的硬度和完全互换性。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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元器件成形时,引线弯曲半径尺寸()应。
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接地模块应集中引线,用干线把接地模块并联焊接成一个环路,干线引出线不少于()处。
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波分设备维护时,一定要戴,因波分设备功率较高,元器件比较脆弱,静电很容易击穿电子元件
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将各种金属坯料沿直线弯成一定()和(),从而得到一定形状和零件尺寸的冲压工序称为弯曲。
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弯曲是把平板坯料在冲模压力下或通过专用设备弯折成一定角度,制成各种形状零件的一种冲压工艺方法。
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手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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元器件引线加工成圆环形,以加长引线是为了()。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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元件引线表面会产生氧化膜,因此焊接前要清除氧化膜再()。
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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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安装元件之前一般都需要把元件的引脚弯过来,整理成合适的形状,一般弯曲点与根部的距离不得小于()咖
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组合夹具是由一些预先制造好的不同形状,不同规格尺寸的标准元件和组合件组合而成的。这些元件相互配合部分尺寸精度高,耐磨性好,且具有一定的硬度和()。
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如钽电容引线有熔接点,弯曲点不允许在熔接点和元器件之间,熔接点到弯曲点之间应保留()距离合适。
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()是指把预先装配、检查好的部件及零件、元器件组装成整机的过程。
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把毛坯按规定的轮廓处理成弯曲形状的方法是()。
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BD012为使元器件顺利安装,并使印刷电路板成品整齐美观,大部分元器件在安装后需将引脚弯曲成一定的形状。()
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探头:以换能器为主要元件组装成具有一定特性的器件。
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在焊接电子元器件时,不可以把二极管的极性反接,滤波电容器的极性可以接反()
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