元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

相似题目

• 一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

  A . A、201焊剂； B . B、202焊剂； C . C、松香焊剂 D . D、酒精

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• 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

  A . A、镊子 B . B、平嘴钳 C . C、尖嘴钳 D . D、平咀钳

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• 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . A.大于1.5mm B . B.小于1.5mm C . C.小于1mm D . D.大于0.5mm

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• 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

  A . A、3匝 B . B、1/2匝 C . C、3/4匝 D . D、5匝

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• 大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。

  A . 0.5mm或0.6mm B . 0.1mm或0.2mm C . 0.25mm或0.3mm D . 0.35mm或0.4mm

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• 元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

  A . 1/10 B . 1/5 C . 1/3 D . 1/2

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• 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

  A . A、大于4倍引线直径 B . B、应大于或等于2倍引线直径 C . C、应大于或等于引线直径 D . D、应小于2倍引线直径

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• 涌流出现时可以加长电容间连接引线，（）电容器单元间电感，可以降低电容器故障时组内涌流的辐值。

  A . 减少 B . 增加 C . 保持 D . 以上都不正确

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• 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

  A . 1倍 B . 2倍 C . 3倍 D . 4倍

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• 印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

  A . 0.1～0.5 B . 0.6～1.0 C . 1.1～1.5 D . 1.6～2.0

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• 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

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• 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

  A . A、垂直与印刷导线方向 B . B、与印刷导线相反 C . C、与印刷导线成45° D . D、与印刷导线方向方向一致

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• 搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

  A . 1mm B . 2mm C . 3mm D . 4mm

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• 元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。

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• 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . 大于1.5mm B . 小于1.5mm C . 大于3mm D . 小于3mm

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• 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

  A . 正确 B . 错误

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• 试验装置的金属外壳应可靠接地；高压引线应尽量加长，并采用专用的高压试验线，必要时用绝缘物支持牢固。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。

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• 涌流出现时可以加长电容间连接引线，（)电容器单元间电感，可以降低电容器故障时组内涌流的幅值。

  A.减少 B.增加 C.保持 D.其他选项都不正确

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• 直径大于1.3mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性；对直径小于1.3mm的硬引线（回火引线），可以弯曲成形。（）

  正确 错误

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• 元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便的位置。（）

  正确 错误

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• 在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。

  A．2/3 B．1/2 C．3/4 D．1/3

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