印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的()倍。
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一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()
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拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。
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在单面印制电路板上,焊盘的外径应当比引线孔的直径大()以上。
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时.用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时,卷绕最少为()。
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在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线,连接导线与印刷电路板之间连接的方式为().
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大多数小功率元器件的引线直径标称值为()。
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元器件引线经过弯曲成形,表面镀层剥落不应大于引线直径的()。
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依靠泵的作用使熔化的钎料向上涌动,印刷电路板随传送带向前移动时与钎料波峰接触,完成元器件引线与铜箔电路的钎焊连接称为()。
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印制电路板元器件的通孔安装技术简称()。
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手工独立插接的操作流程为:待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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元器件引线成形时,引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm,以防止引线折断或被拉出。
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元器件引线在成型过程中,弯曲半径应大于()的引线直径。
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锡()好,易钎焊,所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
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元器件的安装高度要尽量低,一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差,容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
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高频阻波器线夹及引线的铝设备线夹,朝上30°~90°安装时应配钻直径()mm的排水孔。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、()和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间()的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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对已判断为损坏的元器件,可先行将引线(),再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。
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电容器、三极管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求离电路板()。
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焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大,其中过大的是( )。
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电烙铁回执被拆焊点时,焊料一熔化就应及时按________印制电路板的方向拔出元器件的引线,但不要强拉或扭转元器件,以免损伤元器件和印制电路板。
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RFD£3048V直流无刷电机风扇的安装将风扇电源引线分极性(黑色线为正极,红色线为负极)接入顶板上的笼式端子上。安装时将风扇支架上四个孔对准预定安装位置孔,然后用沉头M8螺钉将风扇固紧在顶部上。()
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