元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。
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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
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电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在（），而不安装在（）。
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印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
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在双面板上，小功率元器件采用卧式安装时，元器件可以离开板面约（）。
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搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
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在电源电路中，（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
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根据《中国移动江苏公司网优建设项目验收规范（2011版验收分册）》无源器件尽量妥善安置在线槽或弱电井中，固定位置要便于安装、检查、维护和散热，避免强电、强磁或强腐蚀性的干扰。
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根据JG5009-1992相关规定，电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。
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如钽电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯曲点之间应保留（）距离合适。
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电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
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电容器、三极管等元器件插装时，应适当保留引线长度，一般要求离电路板（）。
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焊盘中心孔的直径要比器件引线直径稍大，其中过大的是（ ）。
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在安装电器元器件要钻孔攻丝如果需要M4和M5的螺孔，底孔分别要钻多大（）
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下列对垂直安装要求描述正确的有几项？（） A. 无极性元件的标识从上至下读取。 B. 极性元件的标识在元件的底部。 C. 元器件本体与板面平行且与板面充分接触。 D. 如果需要，可以使用适当的固定方法。
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电子产品安装过程中，安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。（）
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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘接在印制板上，并按要求固化。
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直径大于1.3mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性；对直径小于1.3mm的硬引线（回火引线），可以弯曲成形。（）
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印制电路板组装件因修复和改装增加跨接线时，跨接线应不跨越或穿过用作测试点的图形或导通孔，跨接线应不跨越或穿过元器件引线区域或焊盘。（）
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在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
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