浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
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在唐末五代时，出现了一种特殊的脸部化妆方法，叫做（），就是在额头、鼻子和下巴三个部位用白粉涂成白色。
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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
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电气触头为了增加接触效果，通常在触头表面镀上一层锡或铅锡。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
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镀层法和涂层法就是在凸模的工作表面镀上或涂上一层（）的材料，使其达到配合公差为0.02-0.04mm，以便装配时达到同轴。
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涂层刀具就是在韧性好的（）基体上涂上一薄层约4-5m厚的耐磨性好的难熔金属化合物。
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元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
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锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。
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将被焊金属在焊接部位加热到熔化状态，并向焊接部位加入熔化状态的填充金属（焊条），冷凝以后，两块被焊件即形成整体的焊接方法被称作为（）。
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浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
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浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
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电子元器件在焊接前要预先把元件引线弯曲成一定的形状，提高电子设备的防震性和可靠性。
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安装紧配合的螺栓时，应在螺纹和销钉部位薄薄地涂上一层水银软膏或二硫化钼润滑剂。
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为使工件表面划出的线条清晰，工件表面的划线部位要涂上一层较厚的涂料。
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光分组交换网属于（）的光信号处理，与OTDM相比，它对光器件工作速度的要求大大降低，与WDM相比，它能更加灵活、有效地提高带宽利用率。
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锡基轴承合金浇注前镀锡是在底瓦上镀一层锡，使底瓦与合金粘合牢固。大型轴瓦一般用涂擦法，小型轴瓦可用浸锡法。()
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涂层刀具就是在韧性好的（)基体上涂上一薄层约4£5m厚的耐磨性好的难熔金属化合物。
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堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
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半可控器件通常为三端器件，它能在控制信号的作用下导通，但不能被控关断（）
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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘接在印制板上，并按要求固化。
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镀金元器件引线在锡锅中除金时，第一次在锡锅中搪锡，第二次在金锅中搪锡。（）
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在波峰焊接过程中元器件引线切割是在（）切割。
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在印制电路板上增添元器件时，应在引线成形后安装，元器件引线直径（或宽度）应不大于印制导线宽度的（）。
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