搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。

相似题目

• 一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）

  A . A、201焊剂； B . B、202焊剂； C . C、松香焊剂 D . D、酒精

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• 将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。

  A . A、镊子 B . B、平嘴钳 C . C、尖嘴钳 D . D、平咀钳

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• 元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . A.大于1.5mm B . B.小于1.5mm C . C.小于1mm D . D.大于0.5mm

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• 元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。

  A . A、3匝 B . B、1/2匝 C . C、3/4匝 D . D、5匝

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• 电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。

  A . 2000mm B . 1800mm C . l500mm

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• 大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。

  A . 0.5mm或0.6mm B . 0.1mm或0.2mm C . 0.25mm或0.3mm D . 0.35mm或0.4mm

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• 元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。

  A . 1/10 B . 1/5 C . 1/3 D . 1/2

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• 目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。

  A . 冷焊 B . 润湿不良 C . 虚焊 D . 焊料过少

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• 安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。

  A . A、90° B . B、60° C . C、45° D . D、30°

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• 元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。

  A . A、大于4倍引线直径 B . B、应大于或等于2倍引线直径 C . C、应大于或等于引线直径 D . D、应小于2倍引线直径

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• 手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。

  A . 提高机械强度 B . 减少热冲击 C . 防震 D . 便于安装

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• 元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。

  A . 正确 B . 错误

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• 元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。

  A . 1倍 B . 2倍 C . 3倍 D . 4倍

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• 印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。

  A . 0.1～0.5 B . 0.6～1.0 C . 1.1～1.5 D . 1.6～2.0

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• 当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。

  A . A、垂直与印刷导线方向 B . B、与印刷导线相反 C . C、与印刷导线成45° D . D、与印刷导线方向方向一致

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• 单支避雷针高度h为30m，距避雷针根部20m处有一个油箱高hx为15m，此油箱是否能被避雷针保

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• 元器件的安装高度要尽量低，一般元器件和引线离开板面不超过5mm。过高则承受振动和冲击的稳定性变差，容易倒伏或与相邻元器件碰接。

  A . 正确 B . 错误

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• 矮柱信号机距轨面高度大约为（）米。

  A . 0.5 B . 0.8 C . 1.1 D . 1.5

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• 元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。

  A . 大于1.5mm B . 小于1.5mm C . 大于3mm D . 小于3mm

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• 长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。

  A . 正确 B . 错误

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• 根据JG5009-1992相关规定，电梯操作器件的安装位置距地板面的高度应不大于（）。

  A . A.2000mm B . B.1800mm C . C.1500mm

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• 元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。

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