元器件引线成型时，为了美观应该将引线弯成九十度。
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在编织双罗文组织时上下针盘上的织针成九十度相对配置。
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一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
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将较粗的导线及元器件引线成形，使用（）。
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元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
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元器件引线、导线在接线端子上安装时，卷绕最少为（）。
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大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。
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元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的（）。
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安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。
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元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。
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手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
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元器件引线加工成圆环形，以加长引线是为了（）。
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元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
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元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。
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印制电路板的引线孔孔径一般为元器件引线端子直径的（）倍。
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当元器件引线穿过印刷版后，折弯方向应（）。
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搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。
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波峰钎焊时板上元器件的引线在板下伸出长度不能超过（）mm。
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
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元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。
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长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
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在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后用（）将元器件粘接在印制板上，并按要求固化。
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直径大于1.3mm的引线，一般不可弯曲成形，以免损害元器件密封性；对直径小于1.3mm的硬引线（回火引线），可以弯曲成形。（）
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元器件引线成形时，其标称值得方向应处在查看方便的位置。（）
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