产生气孔的原因之一为（）。

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  A . A、焊接区保护不良 B . B、焊接材料含水量超标 C . C、焊接电弧太短

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 正确 B . 错误

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  A . 短弧焊接 B . 焊条未烘干 C . 焊前工件未预热 D . 焊条的强度级别较高

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  A . 正确 B . 错误

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  A . A、焊件表面及坡口有水、油、锈、漆等杂物 B . B、焊接电流过小 C . C、焊缝金属中的低熔点共晶物在快速冷却时造成晶间偏析

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  A . 大 B . 高 C . 低

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  A . A.热处理升温过快、过高 B . B.粉、液比例失调 C . C.充填时机不准 D . D.冷却过快，开盒过早

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• 焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）

  A . 电弧过长 B . 焊接速度过慢 C . 坡口间隙过大 D . 电弧过短

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• 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小。

  A . A.太慢 B . B.忽快忽慢 C . C.太快 D . D.过慢

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  A．焊剂成分配比不当 B．焊接受潮 C．焊剂中有油 D．潮气大

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  A．焊接区保护不良 B．焊接材料含水量超标 C．焊接电弧太短 此题为多项选择题。

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  A．坡口未清理 B．焊条受潮 C．药皮变质 D．电流偏小 E．焊接速度过快

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• 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度接电流过大或过小（）

  A．太慢 B．太快 C．忽快忽慢 D．过慢

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  A．限制水分的来源 B．采用碱性焊条，并在焊前烘干、保温 C．减少材料表面油污 D．高水平焊工施焊

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• 产生气孔的常见原因之一是（)。

  A、运条不当 B、电流过小 C、焊条受潮 D、焊速过快

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