陶瓷烧结的传质机理主要有?
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陶瓷刀具是以()为主要成分,冷压或热压成型在高温下烧结而成的一种刀具材料。
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烧结有(),(),(),()等四种传质方式,产生的原因分别是(),(),(),()。
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下列传质中不属于液态烧结的()
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以扩散传质为主的烧结中,在烧结中期的模型是()
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按陶瓷制品的烧结程度,陶瓷制品可分为陶质和瓷质二大类。()
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固相烧结的推动力是什么?如何实现特种陶瓷的低温烧结?
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利用液膜膜相中流动载体()作用的传质机理称为液膜膜相载体输送。
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陶瓷制品中其烧结程度介于陶质与瓷质之间的陶瓷制品称为()制品。
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在烧结过程中,只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有()
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下列陶瓷原料中()不起助熔作用,而提高陶瓷坯体的烧结温度。
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以扩散传质为主的烧结中,到烧结中期时,收缩达()
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在烧结初期,若x/r与t1/3成正比,其属于()传质过程,这种烧结的推动力是(),收缩率为()。
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大多数烧结陶瓷材料的光子传导率要比单晶和玻璃小1~3数量级,其原因是前者有()存在,从而显著地降低射线的传播,导致光子自由程显著减小。
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以扩散传质为主的烧结中,从工艺角度考虑,在烧结时不需要控制的变量()
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在粘性流动传质中,不属于决定烧结速率的是()
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烧结矿的成矿机理包括哪些,对烧结矿有何影响?
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烧结过程的主要传质机制有()、()、()、(),当烧结分别进行四种传质时,颈部增长x/r与时间t的关系分别是()、()、()、()。
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陶瓷的加工切削机理和金属的切削机理类似。
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速率分离的机理是利用溶液中不同组分在某种推动力作用下经过某种介质时的传质速率差异而实现分离。
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双膜理论是经典的传质机理理论,假设气液两相间的传质阻力全部集中于界面两侧的停滞膜中,而在两相主体以及相界面处,传质阻力为零。
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按陶瓷制品的烧结程度,陶瓷制品可分为陶质、瓷质两大类()
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52、在陶瓷配方中加入烧结助剂可以有效降低烧结温度,提高烧结密度。
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6、长石类原料主要引入钾钠等碱金属成分,通过减少玻璃相含量降低陶瓷烧结温度。
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23、在扩散传质为主的烧结过程中,若温度和颗粒尺寸不变,则在烧结中、后期,气相率(Pc)随烧结时间(t)以__次方关系而降低。