我司MSTP设备在进行EOS封装时支持（）（）（）三种封装模式。
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EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，在传送路径上，有（）、（）两种传送方式，对于虚级联传送方式，在路径上只需要源和宿两点具备其功能即可，对中间节点无特殊要求。
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目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
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对于一个PTN的NNI侧接口，我司PTN设备支持3种端口设置，分别为（），（），（）。
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MSTP设备上，以太网单板对接入的以太网信号首先进行二层交换处理，再使用相应的CAR策略进行流分类，然后使用GFP/HDLC/ML-PPP等协议将以太网报文封装到SDH信号中进行传输。。
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华为MSTP设备支持哪些封装协议？（）
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）
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我司生产的R01设备支持6载波配置
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华环一端H9MO-LMXEMSAP/MSTP汇聚型设备最多支持（）个E1接口（120欧）？
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在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
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我司通过电话、互联网等通讯渠道进行在线答询、处理、解决问题，包括通过远程接入客户设备系统，帮助客户进行数据分析、配置数据、纠正错误、软件更新等操作。这是在线支持。（）
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华环H9MO-LMXE设备板卡中支持EoS类型，以太网业务汇聚，支持二层交换，单板最高汇聚比为8：2，外部端口为2个100MFE电接口的板卡是（）.
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MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）
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基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。
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在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，当采用（）协议，在VCG内个别成员失效后，可以避免业务完全中断。
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基于EOS技术的数据封装类型目前主要有3种，分别是PPP、LAPS、（）。
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EOS有那3种封装技术？
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目前MSTP设备不能支持哪种业务类型？（）
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以太网报文在MSTP设备里可以采用（ ）协议进行封装。
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我司ZXCTN产品起三层监控时，无论监控MCCVLAN还是封装VLAN，VLANID都可以重复使用，但必须遵循VLAN节点内唯一的原则，一下描述正确的有：（)。
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我司PTN设备伪线封装ATM业务有两种处理模式，请简述两种处理方式的名称及处理的特点。
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