EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

相似题目

• 在一个配置有VLAN的以太网环境中，如果需要将一台Cisco公司的交换机同一台3com公司的交换机通过中继链路（trunk）连接，则该中继链路应该采用（）封装类型。

  A . ISL（Inter Switch Link） B . IEEE 802.1Q C . IEEE 802.1D D . VTP（VLAN Trunking Protocol）

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• 当封装桥接协议的数据包（如以太网帧）时，RFC1483工作在RFC1483R方式。

  A . 正确 B . 错误

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• 以太网数据封装的作用是把变长的净负荷映射到字节同步的传送通路中，EFGSV2系列的单板端口默认使用的封装协议是（）。

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• 目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

  A . 通用成帧规程（GFP） B . HDLC帧结构 C . SDH链路接入规程（LAPS） D . 点到点PPP协议

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• SSL-VPN所采用的封装协议是SSL（安全套接字层），SSL协议工作在OSI模型的第（）层。

  A . 数据链路层 B . 网络层 C . 传输层 D . 应用层

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• 在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）

  A . PPP B . SLIP C . LAPS D . GFP

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• MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

  A . ML-PPP B . LAPS C . HDLC D . OSPF E . GFP

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• 在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面哪三种（）。

  A . PPP B . SLIP C . LAPS D . GFP

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• 在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

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• 进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）

  A . A、PPP B . B、HDLC C . C、LAPS D . D、GFP

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• 我司MSTP设备在进行EOS封装时支持（）（）（）三种封装模式。

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• 要将一个异步的以太网分组数据流通过SDH网络进行传送通常需要进行一系列基于标准的封装和映射，下面所列的哪些技术是目前贝尔OMSN（和TransLAN）中采用的（）

  A . LCAS–链路容量调整机制 B . VCAT-虚级联 C . VRRP–虚拟路由冗余协议 D . HDLC–高级数字链路控制协议 E . GFP–通用成帧规程

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• MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

  A . A、GFP； B . B、MPLS； C . C、PPP； D . D、LAPS；

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• OSI七层模型中，负责封装以太网帧数据的是哪一层（）.

  A . A、物理层 B . B、数据链路层 C . C、网络层 D . D、传输层

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• 下列哪种协议采用Trunk报头来封装以太帧（）

  A . VTP B . ISL C . 802.1Q D . ISL与802.1Q

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• 基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点以太网数据帧的封装包括（）。

  A . PPP B . ATM的MAC层映射 C . LAPS D . GFP

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• 基于EOS技术的数据封装类型目前主要有3种，分别是PPP、LAPS、（）。

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• 在TCP/IP协议体系中，将数据封装成帧的是（）。

  A . 应用层 B . 传输层 C . 网络层 D . 数据链路层 E . 物理层

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• 以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

  A . A、HDLC； B . B、ML-PPP； C . C、LAPS； D . D、GFP

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• 数据包在封装的过程中，网络模型的每一层都将建立协议数据单元－－（）。并且格式各不相同。

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• 以太网报文在MSTP设备里可以采用（ ）协议进行封装。

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• QUESTION690PPP协议定义的是OSI参考模型中哪个层次的封装格式？（）

  A．网络层 B．数据链路层 C．表示层 D．应用层

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• ARP协议的作用是由IP地址求MAC地址，它的协议数据单元封装在以太帧中传送。ARP请求是采用（20）方式发送的。

  A．单播 B． 组播 C． 广播 D． 点播

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• 当启用生成树协议后，交换机会将 BPDU 封装在以太网帧中发送出去。在通过Wireshark 抓取 BPDU 对生成树进行排错的时候，以下哪一个信息不会出现在BPDU 数据中（）

  A．Root ID B．orward Delay C．MAC Address Table D．ost of Path

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