金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是（）

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• 前牙金瓷冠切端应磨除（）

  A . 1.0mm B . 1.5mm C . 2.0mm D . 2.5mm E . 3.0mm

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• 前牙金瓷冠切端应至少磨除（）

  A . 1.0mm B . 1.5mm C . 2.0mm D . 2.5mm E . 3.0mm

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• 前牙金瓷冠切端磨除量一般为（）

  A . 1.5mm B . 2mm C . 2.5mm D . 3mm E . 3.5mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 0.6mm C . 0.7mm D . 0.8mm E . 1.0mm

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• 金属烤瓷全冠唇侧邻面瓷层厚度是（）

  A . 0.5～1.0mm B . 1.0～1.5mm C . 1.2～2.0mm D . 1.5～2.0mm E . 0.1～0.2mm

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）.金瓷冠切端牙体磨除量一般为（）.金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）.钉洞的深度一般为（）.

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3mm

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• 桩核唇侧应为金瓷冠留出的：小间隙为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 2.5mm

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• 嵌体洞缘斜面的宽度一般为（）箱状固位形的深度至少为（）金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为（）金-瓷冠唇侧肩台的宽度一般为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）

  A . A.0.5mm B . B.0.6mm C . C.0.7mm D . D.0.8mm E . E.1mm

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• 桩核唇侧应为金瓷冠留出的最小间隙为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 1.8mm

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• 金瓷冠唇面龈缘一般为（）

  A . 0.5mm肩台 B . 1.0mm肩台 C . 1.2mm肩台 D . 1.5mm肩台 E . 1.8mm肩台

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• 金属烤瓷冠的切端牙体磨除厚度一般为（）

  A . 0.5mm B . 1.0mm C . 1.5mm D . 2.0mm E . 3.0mm

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• 以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是（）

  A . 唇面磨除约1.2～1.5mm B . 唇面应按颈1/3或1/2的方向均匀磨除 C . 保留舌隆突轴面外形 D . 唇侧形成龈下肩台 E . 点线角圆钝

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• 金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。

  A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

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• 金瓷冠牙体唇侧颈缘要预备成（）

  A . 8° B . 5° C . 45° D . 135° E . 30°

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为

  A．0.8mm B．0.6mm C．0.7mm D．1.0mm E．0.5mm

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• 金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为将牛奶加热62℃30min的目的是（）

  A．是牛奶中的蛋白质变性，易于吸收 B．杀灭牛奶中所有的微生物 C．杀死牛奶中的病原菌 D．使牛奶不含活菌 E．抑制微生物在牛奶中生长和繁殖

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