倒装焊通过波峰焊实现连接。（)
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倒装式连接技术的优点有哪些？
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用波峰机焊接时，基极上可不用涂布助焊剂主要用于第一次浸焊之前。
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两块钢板通过焊透的对接焊缝连接，钢材为Q235，采用手工焊，焊条为E43型，施焊时不采用引弧板，焊缝质量为三级，已知：ftw=185N/mm，f=215N/mm，钢板的22截面尺寸为620×10mm，试问此连接能承受最大的轴心拉力为（）kN。
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在气体放电过程中电能进行了转换，电弧焊就是利用其（）来实现连接焊件的。
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组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。
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（）指采用熔点相对较低的钎料加热至熔化状态，将液体注入被焊金属的焊缝中，使原子间相互结合，并形成焊接接头，从而实现零件连接。
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GPRS网络通过（）实现与标准Internet的无缝连接，以及外部IP网络的连接。
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钎焊是利用熔点高于被焊金属的钎料，将零件和钎料加热到钎料熔化，利用钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接的方法。
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钛钢复合板是通过爆炸方法将钛和钢连接在一起，爆炸焊是一种（）。
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下列元件中（）不适宜采用波峰自动焊。
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电弧焊是通过电弧所产生的（）作为热源使金属熔化达到永久性连接的目的
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键连接通过键将（）结合在一起，从而实现（），并传递转矩的连接。
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铁路轨道的连接和交叉是通过（）联结实现的。
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在波峰焊接中，通常用于实现单一恒定温度的预热方式为（）
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钻杆和钻机的连接是通过（）来实现的
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空闲态用户主要通过（）实现负荷均衡，连接态用户通过（）和切换实现负荷均衡。
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光纤线路的连接和调度均通过交叉连接，用（）在箱体正面实现。
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整个芯片表面按栅阵形状布置I/O端子芯片直接以倒扣方式安装在布线板上，通过上述栅阵I/O端子与布线板上相应的电极焊盘实现电气连接，这种方式称为
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倒装焊芯片--封装是( )。
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引线框架。产品成分：铜99.6%以上，铁0.05-0.15%，磷0.015-0.05%。用途：专用于生产集成电路，收线框架是集成电路的芯片载体，使用焊膏等粘合剂将芯片粘贴于引线框架焊盘上，利用合金丝连接芯片和引线框架的引脚，以实现外部电路与芯片内部电路的链接
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波峰焊接时，焊点通过波峰时的速度为0.5～2.5m/min（）
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()作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，但低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。
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焊件在焊接过程中未施加压力，仅通过焊件加热熔化来完成连接的方法称为熔化焊
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未设贯通地线时的电缆屏蔽连接方法是，室外通过箱、盒的干线电缆金属护套和钢带相互间顺次连接（拧、焊，并与金属材料箱盒及大地绝缘）或分别接向箱、盒接地汇集端子，并在区间信号机（含分割点）、车站两端等电缆始、终端处连接屏蔽地线（）
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