所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
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世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。
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所谓数字数据业务，是在（）的基础上，利用数字电路开放的数据传输业务。
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由于单晶硅基片的制造技术和（）等的半导体技术有很多的共同点，因此新技术从半导休整上导入是有右能的，最近引人注目的技术之一是（）。
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集成电路的基本制造工艺是：首先是对圆柱形的单晶硅进行（），生产大片的（），并在其上制造出大量电路单元。
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电气设备附近遭受雷击，在设备的导体上感应出大量与雷云极性相反的束缚电荷，形成过电压，称为雷电反击过电压。第六章
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压阻式微传感器是在单晶半导体膜片适当部位扩散形成力敏电阻而构成的。
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技术上常用集成度来说明集成电路的发展水平，现在最尖端的技术已经可以在一块单晶硅芯片上制造（）晶体管。
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电气设备附近遭受雷击，在设备的导体上感应出大量与雷云极性相反的束缚电荷，形成过电压，称为雷电反击过电压。
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制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
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（）是在一块半导体材料上，制作出三个区，构成两个PN结，并分别从三个区中引出三条引线，在封装在管壳里。
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集成电路制造常用的半导体材料有哪些？
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所谓本质上实现安全化（本质安全化）指的是、设备、设施或技术、工艺含有()能够从根本上防止发生事故的功能。
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用半导体的微细加工技术，在非晶基片上通过使用微细的表面结构，考察了单晶成长方法，并命名为（）
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微波武器的电效应是指高功率微波在射向目标时会在目标结构的金属表面或金属导线上感应出电流或电压，这种感应电压或电流会对目标上的电子元器件产生多种效应，如造成电路中器件的状态反转、器件性能下降、半导体结击穿等。
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把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）
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在半导体集成电路中，各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响，就必须使它们在电性能上相互绝缘。（）
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微电子技术是指在几平方毫米的半导体单晶芯片上，用微米甚至亚微米的精细加工技术，制成由万个以上小晶体管构成的微缩单元电子电路，并应用这些电路装配成各种微电子设备的总称。()
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3、由于P型半导体中含有大量空穴载流子，N型半导体中含有大量电子载流子，所以P型半导体带正电，N型半导体带负电。
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所谓本质上实现安全化(本质安全化)指的是：设备、设施或技术、工艺含有____能够从根本上防止发生事故的功能。
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同轴电缆（)的基本任务是在保证内外导体之间有足够介电强度的同时，还要保持内外导体结构上的同心.
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集成运算放大器基本构成集成运放制造工艺使得同类半导体管的（）
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单片集成电路的缺点是在单个芯片上只能制造小的电阻和电容。
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