目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
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已 https://assets.asklib.com/psource/2016071716093113508.jpg ，在标准状态下反应Sn 2+ +Cu 2+ https://assets.asklib.com/psource/2016071716093472481.jpg Cu+Sn 4+ 达到平衡时，该反应的lgK为：（）
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目前我国车用汽油可分为（）和无铅汽油两种。
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连铸钢水成份中以残留元素Cu和Sn，对钢的性能影响最大。
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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）
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5-Br-PADAP分光光度法定水中锑时，水样含有与锑等量的Fe（Ⅲ）、Cu（Ⅱ）、Sn（Ⅳ）和Co（11）对测定产生负干扰。
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对下列试样进行发射光谱分析，应选何种光源较适宜？ （1）海水中的重金属元素定量分析（） （2）矿物中微量Ag、Cu的直接定性分析（） （3）金属锑中Sn、Bi的直接定性分析（）
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使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
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由于钻井液使用的处理剂主要为SMP－1、SMC和SMT，故称（）钻井液。
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目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
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锡基轴承合金的组织是由黑色的锡基α固溶体和白色的Sn、SB.方块及白色星形或针状的Cu、SB，或Cu、Sn相所组成。（）
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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由金属活动顺序表K，Na，Ca，Mg，Al，Zn，Fe，Sn，Pb，H，Cu，Hg，Ag，Pt，Au可知，（）的金属，都能从酸中置换出氢。
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96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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在由Cu2＋/ Cu和Ag＋/Ag组成的原电池的正负极中，分别加入一定量的氨水，达平衡时氨水浓度均为1 mol∙L－1。已知[Cu(NH3)4]2＋的K稳＝2.1×1013，[Ag(NH3)2]＋的K稳＝1.1×107，则电池的电动势比加氨水前 （ ）
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10 ．已知 (Cu 2+ /Cu) = 0.34 V ， (Fe 3+ /Fe 2+ ) = 0.77 V ， (Ag + /Ag) = 0.80 V 。在标准状态下，下列各组物质中不可能共存的是 ( ) A. Ag 和 Fe 3+ B. Cu 2+ 和 Fe 2+ C. Ag + 和 Fe 2+ D. Cu 2+ 和 Ag/js/editor20150812/themes/default/images/spacer.gif
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已知溶液中（Ag+/Ag)=0.800V，（Cu2+/Cu)=0.345V，在25℃时在含有0.01mol·L-1的Ag+和1mol·L-1的CuSO4溶液中，首先
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由于钻井液使用的处理剂主要为SMP£1、SMC和SMT，故称（)钻井液。
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0.1mol·L-1Ag+和1mol·L-1Cu2+混合溶液，为了使Ag完全析出而Cu不析出，应控制阴极电位在范围。（已知φoAg+，Ag=0.799V，φoCu2+，Cu=0.337V，假设溶液中Ag+浓度为10-6（10的-6次方）mol/L时认为Ag完全析出）
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若已知下列反应在标准状态下均可正向自发进行：Cu2++Sn2+==Cu+Sn4+2Fe3++Cu==2Fe2++Cu2+设j0cu2+/Cu=a，j0Sn4+/Sn2+=b，j0Fe3+/Fe2+=c，则有关j0的大小顺序为()
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19、纯铜通常显紫色，青铜为Cu-Zn合金，黄铜为Cu-Sn合金。
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如何利用控制电位库仑分析法分别测定含有0.01mol•L^-1的Ag+和1mol•L^-1的Cu2+混合溶液中的Ag+和Cu2+
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55、Cu是一价，Sn是四价，则Cu3Sn化合物的电子浓度为7/4。