外层包埋料中，石英粉及石膏的重量比为（）

相似题目

• 硅酸乙酯系包埋料包埋的铸型在室温下放置后再进行焙烧，最佳放置时间应为（）

  A . 0.5小时 B . 1小时 C . 2小时 D . 3小时 E . 12小时

  查看最佳答案

• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）

  A . A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 B . B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . D.使用橡皮轮磨光金属表面 E . E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是（）

  A . 较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . 温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . 以上均不正确

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于（）

  A . 30min B . 60min C . 90min D . 2h E . 15mi

  查看最佳答案

• 配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是()

  A . A．1:1 B . B．4:1 C . C．1:2 D . D．1:3 E . E．1:4

  查看最佳答案

• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

  查看最佳答案

• 配制石膏、石英系外包埋料，石膏与石英砂的最佳比例是（）

  A . 1：1 B . 4：1 C . 1：2 D . 1：3 E . 1：4

  查看最佳答案

• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）

  A . 3∶1 B . 1∶1 C . 4∶1 D . 3∶2 E . 5∶1

  查看最佳答案

• 铸造后包埋料包埋的贵金属铸件不用喷砂可去除包埋料的是（）

  A . 磷酸盐包埋料 B . 石膏系包埋料 C . 硅酸盐包埋料 D . 磷酸盐包埋料和硅酸盐包埋料均可 E . 石膏系包埋料和磷酸盐包埋料均可

  查看最佳答案

• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为()

  A . A．3:1 B . B．1:1 C . C．4:1 D . D．3:2 E . E．5:1

  查看最佳答案

• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是()

  A . A．较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . B．较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . C．温度膨胀和凝固膨胀均较高 D . D．温度膨胀和凝固膨胀均较低 E . E．以上均不正确

  查看最佳答案

• 包埋料的特点中描述正确的是（）

  A . 硅酸乙酯结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 B . 硅酸乙酯结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 C . 磷酸盐结合剂包埋料较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D . 磷酸盐结合剂包埋料较高的凝固膨胀，较低的温度膨胀 E . 以上均不正确

  查看最佳答案

• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气(含量﹥36%)干燥箱内干燥处理的时间不得少于()

  A . A．10min B . B．5min C . C．15min D . D．3min E . E．时间越短越好

  查看最佳答案

• 某技师在做好654|全金属冠桥蜡型后，将蜡型从工作模上取下，固定在成形座上，直接将铸圈放好，固定，2h后先倒包埋料后倒液，真空搅拌后，用毛笔将蜡型内外涂上一层，再把整铸圈注满。技师在包埋过程中，使用的包埋方法是（）。

  A . A.一次包埋法 B . 两次包埋法 C . 三次包埋法 D . 内层包埋法 E . 外层包埋法

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为()硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为()磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为()建议铸模总膨胀率略高于()

  A . A．0.1%～0.2% B . B．0.6% C . C．0.8%～1.0% D . D．1.6% E . E．2%

  查看最佳答案

• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其最佳粉液比为（）。

  A . 3：1 B . 1：1 C . 4：1 D . 3：2 E . 5：1

  查看最佳答案

• 石膏结合剂包埋材料的主要成分是二氧化硅及α-半水硫酸钙，二氧化硅含量约为（）

  A . A.90% B . B.80% C . C.70% D . D.50%

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯系包埋料从400℃升至900℃，升温时间不得少于()

  A . A．30min B . B．60min C . C．90min D . D．2h E . E．15min

  查看最佳答案

• 采用正硅酸乙酯包埋料包埋，其内层每次置入氨气（含量﹥36%）干燥箱内干燥处理的时间不得少于（）。

  A . 10min B . 5min C . 15min D . 3min E . 时间越短越好

  查看最佳答案

• 硅酸乙酯结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,硅酸乙酯结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的温度膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的吸湿膨胀约为（）,磷酸盐结合剂包埋料的凝固膨胀约为（）,建议铸模总膨胀率略高于（）

  A．0.1%～0.2% B．0.6% C．0.8%～1.0% D．1.6% E．2%

  查看最佳答案