某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）

相似题目

• 后牙选择铸造金属全冠修复，在进行面的牙体预备时（）

  A . 应严格按照修复前的牙体面形态进行预备，不得降低牙尖高度和减小牙尖斜面斜度 B . 应在正中时为铸造金属全冠提供0.5～1.0mm的面空间 C . 应使牙尖斜面斜度与咬合力的方向尽量垂直 D . 对残留的陡尖、大斜面也应全部保存，以增加牙体的抗力形 E . 大面积严重牙体缺损影响到铸造金属全冠固位和抗力时，应向患者建议拔除

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• 金瓷基底冠桥进行氧化，是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持（）

  A . 1～2分钟 B . 3～5分钟 C . 5～10分钟 D . 10～12分钟 E . 12～15分钟

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）

  A . A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 B . B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . D.使用橡皮轮磨光金属表面 E . E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是（）

  A . 与预备体密合度好 B . 支持瓷层 C . 金瓷衔接处为刃状 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）

  A . 先由颈端向切端，再由切端向颈部 B . 先由切端向颈部，再由颈部向切端 C . 先顺长轴，后绕牙长轴 D . 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴 E . 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。

  A . A.非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜 B . 贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜 C . 非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜 D . 非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同 E . 理想的氧化膜厚度为0.2～2μm

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• 金瓷冠的基底冠厚度至少为（）

  A . A.0.3mm B . B.0.5mm C . C.1.0mm D . D.1.5mm E . E.2.0mm

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• 金瓷修复体裂纹和爆裂处理方法，除外下列哪项（）。

  A . 增加预热时间 B . 使用配套的瓷粉和金属合金 C . 设置快速冷却时间 D . 保证金属基底不能有锐边，锐角 E . 减慢磨改速度

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• 贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）

  A . A.15～25μm B . B.25～35μm C . C.35～50μm D . D.50～100μm E . E.100～120μm

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）

  A . A.瓷结合不良 B . B.不透明瓷层出现裂纹 C . C.出现瓷气泡 D . D.金属氧化膜过厚 E . E.PFM冠变色

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• 进行PFM全冠修复时，修复体正确恢复牙体形态应包括（）

  A . 轴面形态 B . 邻接关系 C . 外展隙和邻间隙 D . 咬合面与咬合关系 E . 以上都需要恢复

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• 做金属烤瓷冠基底蜡型时，金瓷连接处位于（）。

  A . A.对颌牙接触的功能区 B . B.对颌牙接触区 C . C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D . D.对颌牙接触的舌面颈部 E . E.对颌牙接触的切嵴处

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• 以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是（）。

  A . 金瓷衔接处为刃状 B . 支持瓷层 C . 与预备体密合度好 D . 金瓷衔接处避开咬合区 E . 唇面为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙

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• 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是错误的（）。

  A . 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物 B . 用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C . 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D . 使用橡皮轮磨光金属表面 E . 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

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• 金瓷基底冠进行氧化处理时，理想的氧化层应为多厚（）

  A . 0.05～0.1μm B . 0.1～0.2μm C . 0.2～2μm D . 2～2.5μm E . 2.5～3μm

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• 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是（）。

  A . A.用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物 B . 用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物 C . 打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形 D . 禁止使用橡皮轮磨光 E . 用50～100μm的氧化铝喷砂

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• 金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。

  A . 1mm B . 1.5mm C . 2mm D . 2.5mm E . 3mm

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• 贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）

  A . 0.1mm B . 0.2mm C . 0.3mm D . 0.5mm E . 1.0mm

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