锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
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锡膏印刷只能用半自动印刷，全自动印刷来生产别无办法。
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岩盐、盐膏层井壁不稳定的原因之一是（）。
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要求盐膏层钻井液具有多功能抑制性，主要是减少污染和（）。
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锡膏的取用原则是（）。
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锡膏的功能是提供（）和（）。
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存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
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选用油包水乳化钻井液或全油基钻井液钻进盐膏层，主要是由于它具有（）的作用。
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在钻开岩盐、盐膏层之前，使钻井液的含盐量达到饱和或过饱和，目的是为了防止岩盐、盐膏层溶解。
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锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
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盐膏层井壁不稳定的原因主要包括：结晶盐的溶解、泥页岩的水敏性、盐膏层的塑性变形及盐膏层强度小等因素。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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纯厚岩膏层地层的单层厚度一般是（）。
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分散钻井液体系抗盐性较强，可用于钻进岩盐和盐膏层。正确：分散钻井液体系抗盐性较差，不能用于钻进岩盐和盐膏层。
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锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
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锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。
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选用饱和盐水钻井液钻进盐膏层，主要是由于它具有（）的作用。
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通常钻开盐层或盐膏层之前，应备足哪些主要钻井液药品？
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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分散钻井液体系抗盐性较强，可用于钻进岩盐和盐膏层。（)
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在生产完毕后，未使用完的锡膏/红胶，如确认未超出瓶身标签标注的“截止使用时间”，则可回收（）
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