锡膏的功能是提供（）和（）。
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锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。
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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。
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锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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锡膏的回温使用时间一般不能少于（）
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锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。
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锡膏的组成：（）
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混合砂浆中石灰膏的主要作用是改善砂浆和易性。
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SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
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钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）
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锡膏的取用原则是（）。
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按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。
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存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。
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锡膏中主要成份分为两大部分（）和（）。
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目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为（）。
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川贝雪梨膏的功能为（）
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
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锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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在水泥砂浆中掺人一定数量的石灰膏的水泥混合砂浆，其目的是改善砂浆的和易性。（）
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）
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SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏（）工艺，另一类是贴片（）工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。
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糊精和糖粉是制备颗粒剂的常用辅料，其与清膏的比例一般为（）
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