锡膏的组成：（）

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• 锡膏的使用环境﹕室温（）℃，湿度（）。

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• 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。

  A . 正确 B . 错误

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• 锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。

  A . Top Paste B . Bottom Paste C . Top Solder D . Bottom Solder

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• 锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 锡膏的回温使用时间一般不能少于（）

  A . 2小时 B . 3小时 C . 4小时 D . 7小时

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• 锡膏厚度测试仪是Laser光测（）。

  A . 锡膏度 B . 锡膏厚度 C . 锡膏印出之宽度 D . 以上皆是

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• 钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）

  A . A、0.05~0.18mm B . B、0.09~0.16mm C . C、0.09~0.12mm D . D、0.09~0.18mm

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• 锡膏的取用原则是（）。

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• 按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。

  A . 高温焊料 B . 低温焊料 C . 有铅焊料 D . 无铅焊料 E . 中温焊料

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• 下列哪些项属于龟鹿二仙膏的药物组成（）

  A . 鹿角 B . 龟版 C . 附子 D . 人参 E . 枸杞

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• 黄连膏的药物组成是（）

  A . 黄连、当归、生地 B . 姜黄、黄柏 C . 姜黄、麻油 D . 黄蜡、黄柏

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• 锡膏的功能是提供（）和（）。

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• 存贮锡膏的冰箱温度范围设定在（）度﹐锡膏在使用时应回温（）小时。

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• 对三黄膏的组成叙述正确的是（）

  A . 黄连、黄苓、黄柏（bo） B . 黄连、黄苓、雄黄 C . 大黄、黄连、黄苓 D . 地黄、黄柏、黄连 E . 地黄、大黄、黄连

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• 印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

  A . 正确 B . 错误

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• 锡膏使用（）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

  A . 8小时 B . 12小时 C . 24小时 D . 36小时

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• 锡膏放在钢网上超过（）小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用。

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• 锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）

  A . A、183℃ B . B、230℃ C . C、217℃ D . D、245℃

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• PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否（)、检查网板上锡膏是否（)、检查网板孔是否（)、检查刮刀是否（)。

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• 三黄膏的药物组成包括（）

  A．黄芩 B．黄连 C．黄柏 D．大黄

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• 养阴清肺膏的药物组成有

  A．甘草、川贝母、陈皮 B．地黄、薄荷、桔梗 C．白芍、牡丹皮、蜜桑白皮 D．玄参、麦冬、知母 E．地黄、麦冬、川贝母

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• 我司工艺文件规范，锡膏在使用（）小时未用完，须将锡膏收回罐中放入冰箱进行冷藏

  A．8 B．12 C．16 D．24

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