再流焊的温度为(C)()
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普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:()
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再流焊的温度为()。
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再流焊
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患者女,28岁,21缺失,设3|1为基牙,金合金铸造3/4冠固定桥修复。固位体和舌面背分段铸造后,焊接起来焊接时焊料在舌面背上广为流布,出现流焊的原因不包括哪一项()。
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SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分?有哪些品种?
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再流焊基本工艺构成要素有()。
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焊料焊接形成流焊的原因,不包括()。
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再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()
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回流焊的温度按:()
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采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()
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再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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再流焊中所使用的膏状焊料,它由()组成。
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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有()。
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激光再流焊的优点()。
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以下再流焊中哪种属于局部加热方式()
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◑焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生◑A、假焊◑B、流焊◑C、焊件移位◑D、焊件变形◑E、焊接不牢
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再流焊的温度为()。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
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一般焊条电弧焊的焊接电弧中 C 区温度最高()
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比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。()
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