SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？
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再流焊技术的一般工艺流程什么？
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普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）
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再流焊的温度为（）。
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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。
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SMT产品迥流焊分为四个偕段， 按顺序哪个正确：（）
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试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。
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再流焊
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以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。
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SMT焊料的形式有：（）、棒状焊料、（）、预成型焊料。
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再流焊基本工艺构成要素有（）。
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焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。
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再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）
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采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）
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完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
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再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
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再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。
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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
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激光再流焊的优点（）。
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锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
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再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃
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再流焊的温度为（C）（）
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比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)
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以下那项不属于SMT回流焊Profile区间分布__（）
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