再流焊的温度为（)。A.180℃B.280℃C.230℃D.400℃

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• 三星产品过回流焊时需要使用氮气，我司要求的氮气值范围为（）

  A . A、1000以下 B . B、1200~2800 C . C、1000~5000 D . D、无要求

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• 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求：（）

  A . <1℃/Sec B . <5℃/Sec C . >2℃/Sec D . <3℃/Sec

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• 再流焊的温度为（）。

  A . A、180℃ B . B、280℃ C . C、230℃ D . D、400℃

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• 再流焊

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  A . A.砂料包埋不当 B . 焊料流动性差 C . 焊接的火焰掌握不好 D . 第一块焊料放的位置不准 E . 焊媒堆放的面太广

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• 再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。

  A . 4℃/S B . 3℃/S C . 10℃/S D . 8℃/S

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• 焊料焊接形成流焊的原因，不包括（）。

  A . 砂料包埋不当 B . 焊煤质量差 C . 火焰掌握不好 D . 焊料放得位置不准 E . 焊媒摊放面太广

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• 再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。（）

  A . 正确 B . 错误

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• 回流焊的温度按：（）

  A . 固定温度数据 B . 利用测温器量出适用之温度 C . 根据前一工令设定 D . 可依经验来调整温度

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• 采用再流焊工艺时，SMT的工艺过程为（）

  A . 点胶→贴片→固化→焊接 B . 涂焊膏→贴片→焊接

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• 完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。

  A . 一周内 B . 一小时内 C . 一个月内 D . 当天内

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• 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘结剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过（）使得焊膏中的焊料熔化而再次（），将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

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• 再流焊中所使用的膏状焊料，它由（）组成。

  A . 焊料合金粉末和胶粘剂 B . 焊料合金粉末、助焊剂和胶粘剂 C . 焊料合金粉末，溶剂和胶粘剂 D . 焊料合金粉末，助焊剂和溶剂

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• 下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

  A . 焊接速度 B . 传送带横向温差 C . 温度控制精度 D . 传送带宽度 E . 焊接角度

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• 激光再流焊的优点（）。

  A . 聚光性好，适用于高精度焊接 B . 非接触加热 C . 用光纤传送能量 D . 激光在焊接面上反射率大 E . 设备和介质费用低

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• 以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）

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• ◑焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生◑A、假焊◑B、流焊◑C、焊件移位◑D、焊件变形◑E、焊接不牢

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• 中国药典2010版规定，微生物限度检查法中细菌及控制菌的培养温度为（)。A.23-28℃B.30-35℃C.23-25℃D

  中国药典2010版规定，微生物限度检查法中细菌及控制菌的培养温度为()。 A.23-28℃ B.30-35℃ C.23-25℃ D.25-28℃

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• 再流焊的温度为（C）（）

  A．180℃ B．280℃ C．230℃ D．400℃

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• 比较常见的不同种类焊接有熔焊、钎焊和再流焊。（)

  是 否

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