波峰焊印制电路板后要进行冷却处理。（）
相似题目
-
印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。
-
在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉手等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
-
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为（）
-
在波峰焊接中，为减少桥连和拉毛等不良影响，印制板焊接时通常与波峰（）
-
试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。
-
印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
-
目前PC机所用的大都是集成主板，它将计算机的处理器、内存储器和连接外设的端口及控制电路集中在一个印制电路板上。
-
波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。
-
电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。
-
波峰焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。（）
-
iLOCK系统有（）功能，可以对系统的印制电路板以下简称PCB进行故障判断。
-
制作印制电路板时，须对铜箔层进行腐蚀，这时不能用（）盛放三氯化铁溶液。
-
波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。
-
波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）
-
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
-
波峰焊后应用强迫冷却方式使基极降温，主要是为了防止操作人员烫伤。
-
印制板的传递速度决定了波峰（）。
-
波峰焊焊接前，对印制板预热的目的是防止元件突受高热而损坏，同时提高了助焊剂的活化。
-
印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
-
目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。
-
在共晶体中，印制线路板在波峰上的停留时间为（）。
-
在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
-
为了提高高铬铸铁的耐磨性,铸造后要进行淬火处理,加热到 940~1050 °C,可以采用空冷、风冷、喷雾冷和在有机高分子水溶液中冷却,硬度可达到 60~66HRC（）
-
插件必须首件三检合格后方能成批流水，流水插件后的印制板必须经自检和检验100％合格后，方能波峰焊或浸锡（）