在半导体生产中,湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
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电工绝缘材料主要是用来隔离不同()的导体。
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磨损腐蚀是由于腐蚀介质和金属表面之间的相对运动,而使金属的腐蚀过程加速的现象。这种腐蚀实际生产中主要发生在()。
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缝隙腐蚀是浸在腐蚀介质中的金属表面,在缝隙和其它隐蔽区域因被渗入并集聚浓缩的腐蚀介质造成的强烈局部腐蚀。这种腐蚀实际生产中主要发生在()。
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在中性的环境中,镀锌表面是最防止腐蚀的。
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湿法FGD系统的设备腐蚀原因主要有()。
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采用电化学腐蚀方法去除工件材料的加工方法是()。
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()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
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与干法刻蚀相比,湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比,对器件不会带来等离子体损伤,并且设备简单。
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在表面粗糙度的基本符号上加一小圆,表示表面是去除材料的加工方法获得的。
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绝缘漆主要用来浸渍多孔性绝缘零部件或涂敷在工件材料表面。()
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在汽车生产中,应用5-25%硫酸酸洗,用于()去除表面的氧化皮和锈蚀。
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用去除材料的方法获得表面粗糙度在图样上只能标“√”()
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防腐蚀涂层用来覆盖在输气管线及设备的表面,是为了在管线及设备的表面()
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干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件,例如大于3微米。
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绝缘材料的主要作用是用来隔离带电和不带电的导体,使电流只能沿着()流动。
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在脱硫系统内,要去除溶液的变质及腐蚀产物主要采用()。
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用溶剂去除型着色渗透剂进行渗透时,去除零件表面多余渗透剂的方法有多种,为了得到准确的检验结果,一般认为下列哪种方法是最适合的?()
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CCD的光电转换部分的半导体材料在正电压的作用下,可以形成所谓“势阱”。“势阱”的作用是专门用来()自由电子。
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在生产装置内,有的管道需要穿过地板。为了防止污水从开孔下流,孔的周边要有挡水堰,但不能完全避免污水和垃圾下落。有的操作人员便用泡沫隔热材料将管道与挡水堰之间的环形空隙封死。后来检修时发现泡沫材料封闭部位的碳钢管表面发生严重腐蚀,而其余部分管道的腐蚀情况正常。
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()是最常用的一种半导体材料。
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以下关于从原子灰表面去除灰尘和打磨颗粒的方法中,哪一项是最合适的()
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>绝缘材料的主要作用是用来隔离带电导体或不同电位的导体,使电流按指定的路线流动()
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3、铝的湿法腐蚀液成分主要是: 。
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2、二氧化硅湿法刻蚀常采用的腐蚀液成分主要包含
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